目前作為中國大陸唯一一家能做旗艦3nm SOC的廠商，小米會持續(xù)在自研芯片上發(fā)力，這是毋庸置疑的。

之前，在接受媒體采訪時，盧偉冰表示，小米正在開發(fā)XRingO1芯片的下一代產(chǎn)品。

當被問及接下來小米在芯片上的研發(fā)投入時，盧偉冰也是給出了非常明確的回答。

“我們肯定會增加投入，當然也有一些不一樣，比如芯片可能還是以人員的費用為主?！北R偉冰說道。

從之前曝光的細節(jié)看，小米下一代芯片應該還是基于3nm工藝，不過會有汽車芯片版本。

按照雷軍之前的說法，“做芯片的周期需要3到4年時間。實話實說，做O1的時候，我們完全沒有想到O1做的這么好。所以整個O1的芯片的總量就不夠，規(guī)劃只做了4款產(chǎn)品。我們的第二代玄戒芯片會考慮在車上應用，第一代我們主要是驗證技術?！?