快科技3月18日消息，目前美國在半導體行業(yè)的想法是，利用自身優(yōu)勢和統(tǒng)治力，實現(xiàn)在芯片上的自給自足。

對此，日本半導體行業(yè)專家甘利明（Akira Amari）認為，美國不可能在半導體生產方面實現(xiàn)自給自足（想徹底封殺中國半導體產業(yè)鏈也基本不可能），其核心短板在于供應鏈高度依賴國際協(xié)作，尤其是關鍵材料、設備及人才層面。

在這位專家看來，美國在芯片制造環(huán)節(jié)或許能通過本土晶圓廠投資（如臺積電亞利桑那州工廠）滿足部分產能需求，但構建完整供應鏈需要全球資源協(xié)同。

甘利明呼吁日本、中國、荷蘭、韓國等半導體產業(yè)重鎮(zhèn)應加強合作，共同加強國內供應鏈，而不是將所有資源集中在美國，導致過度依賴美國市場。他認為，美國試圖通過《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）吸引全球企業(yè)投資的做法，本質上是將風險轉移至合作伙伴。

據(jù)波士頓咨詢測算，美國要在 2030 年前實現(xiàn)14nm以下先進工藝芯片自給率50%，需額外投資超1500億美元，且面臨技術工人短缺、運營成本高等挑戰(zhàn)。此外，過度依賴政府補貼可能導致企業(yè)創(chuàng)新動力不足，形成 “政策依賴癥”。