從去年開始，負責英偉達AI芯片的制造及封裝的臺積電（TSMC）在先進封裝方面的產(chǎn)能變得緊張，為此不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。此前有報道稱，臺積電整全力以赴應對CoWoS封裝產(chǎn)能的高需求，計劃今年將產(chǎn)能翻倍。

據(jù)UDN報道，由于先進封裝產(chǎn)能長期短缺，導致英偉達AI芯片供應緊張，之前已經(jīng)尋求其他途徑試圖增加先進封裝產(chǎn)能，現(xiàn)在已經(jīng)將目光投向英特爾，作為其高級封裝服務的提供商，以減緩緊張的供應形勢。除了在美國，英特爾在馬來西亞檳城也有封裝設施，而且制定了一個開放的模式，允許客戶單獨利用其封裝解決方案。

預計英特爾最早會在今年第二季度開始向英偉達提供先進封裝，月產(chǎn)能為5000片晶圓。臺積電依然會是英偉達主要的封裝合作伙伴，占據(jù)著最多的份額，不過隨著英特爾的加入，使得英偉達所需要的封裝總產(chǎn)能大幅度提升了近10%。臺積電也沒有減慢封裝產(chǎn)能的擴張步伐，今年第一季度大概能增至月產(chǎn)能接近5萬片晶圓，比去年12月增長25%。

AI芯片供應短缺主要源自先進封裝產(chǎn)能不足，另外HBM3供應緊張也是原因之一，另外部分云端服務商過度下單也增加了供應鏈的壓力。當然，一些服務器供應商則從這些訂單中受惠，并加速擴大產(chǎn)能，以便云端服務商能快速部署設備。