去年就有報道稱，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)展開合作，開發(fā)面向Windows PC的Arm架構(gòu)處理器，而且會在首款產(chǎn)品上采用臺積電（TSMC）的2.5D封裝，最終目標(biāo)是進(jìn)入高端筆記本電腦市場。

據(jù)Notebookcheck報道，聯(lián)發(fā)科希望能在Windows PC領(lǐng)域挑戰(zhàn)高通的驍龍X系列，選擇了與GPU巨頭英偉達(dá)并肩作戰(zhàn)，爭奪AI PC市場份額。有消息稱，新款芯片將對標(biāo)蘋果M4，預(yù)計2024年第三季度完成設(shè)計，第四季度進(jìn)入驗證階段，將采用臺積電3nm工藝制造，并計劃2025年發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作開發(fā)的這款芯片并不便宜，傳聞定價可能高達(dá)300美元（約合人民幣2167.86元）。據(jù)了解，新款SoC定價如此之高，可能與制造工藝有關(guān)，臺積電在新一代制程節(jié)點上的收費高達(dá)每片晶圓2萬美元，明顯高于舊的制程節(jié)點。聯(lián)發(fā)科有可能選擇在今年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架構(gòu)處理器，宣布進(jìn)軍Windows PC市場。

前一段時間，Arm首席執(zhí)行官Rene Haas在與金融分析師的電話會議上表示，未來12到36個月內(nèi)，將會有多家芯片設(shè)計公司為Windows on Arm提供服務(wù)，迎來供應(yīng)商產(chǎn)品的多樣化，為終端消費者提供多種不同定位、不同價格、以及不同使用體驗的芯片。