雖然A17 Bionic和M3還沒有發(fā)布，不過蘋果已經(jīng)在開發(fā)未來新平臺所使用的芯片了，即便還有幾年的時間才會到來。近日有網(wǎng)友透露，蘋果已經(jīng)在開發(fā)A19 Bionic和M5系列芯片，這也意味著A18 Bionic和M4系列芯片的設(shè)計工作可能已接近尾聲。

按照正常的時間表，A19 Bionic和M5系列芯片應(yīng)該要到2025年才會發(fā)布，這意味著至少還有兩年的時間。據(jù)了解，蘋果已經(jīng)為這些芯片提供CPU ID，比如0x6033/0x6034，不過一般人不會了解到其中字母和數(shù)字的含義。對于蘋果來說，要想在競爭中保持優(yōu)勢，搶先一步開發(fā)新款芯片并不奇怪。

目前來看，A19 Bionic應(yīng)該只有一個版本，而M5系列芯片與之前一樣，除了基本款的M5，還會有Pro、Max和Ultra等版本出現(xiàn)，性能更強大的芯片將用于定位更高的Mac設(shè)備上。

即便A19 Bionic和M5系列芯片已在開發(fā)當中，不過與進入批量生產(chǎn)階段還是有一段距離。傳聞蘋果可能會在這些新款芯片上采用臺積電（TSMC）的2nm工藝，假設(shè)蘋果在設(shè)計上一切都按照計劃進行，那還是要看臺積電新工藝的研發(fā)情況。

近期有報道稱，臺積電為了站穩(wěn)先進制程的領(lǐng)先位置，內(nèi)部已組建了名為“One Team”的團隊，沖刺2nm制程節(jié)點的開發(fā)、試產(chǎn)和量產(chǎn)等工作，新工藝計劃于2025年投入生產(chǎn)。團隊里除了研發(fā)人員，還有前期負責生產(chǎn)的晶圓廠工程師。