在拖沓數(shù)月之后，臺積電（TSMC）3nm制程節(jié)點在去年末終于量產(chǎn)。其報價突破2萬美元，相比4nm/5nm代工價高出4000美元。這也讓不少客戶望而卻步，使得臺積電初代N3工藝的客戶僅有蘋果一家，獨占了所有產(chǎn)能。

三星和英特爾在晶圓代工領(lǐng)域都力爭趕超臺積電，但臺積電仍處于絕對領(lǐng)先的位置，拿下了市場上大部分3nm訂單，同時還開始洽談2nm的合作。據(jù)DigiTimes報道，臺積電2nm代工價接近2.5萬美元，比現(xiàn)有3nm代工價高出了約25%。臺積電在2nm制程節(jié)點將首次采用GAAFET（Gate-All-Around FET）架構(gòu)晶體管，并依賴于現(xiàn)有的極紫外（EUV）光刻技術(shù)。

有業(yè)內(nèi)人士表示，進(jìn)入7nm制程節(jié)點后，先進(jìn)工藝的報價就越來越高，臺積電6/7nm代工價接近1萬美元，4/5nm代工價約1.6萬美元，3nm代工價更是達(dá)到了2萬美元，而且能拿到折扣優(yōu)惠的除了最大客戶蘋果，只有個別訂單規(guī)模足夠大的廠商。雖然不斷傳出良品率和效能問題，不過臺積電有著供貨和議價的優(yōu)勢，許多IC設(shè)計公司最終也只能“閉眼下單”。目前有足夠資金和產(chǎn)品需求在2/3nm制程節(jié)點下單的客戶越來越少，且這些客戶都與臺積電建立了長期合作關(guān)系。

按照臺積電的時間表，N2工藝預(yù)計在2024年末做好風(fēng)險生產(chǎn)的準(zhǔn)備，并在2025年末進(jìn)入大批量生產(chǎn)，客戶在2026年就能收到首批2nm芯片。與3nm制程節(jié)點一樣，預(yù)計臺積電同樣會拿下大部分大型芯片設(shè)計公司的訂單，從2024年起迎來新一波增長。

有IC設(shè)計從業(yè)人員稱，臺積電代工報價不斷創(chuàng)新高，加上通貨膨脹的壓力等因素，這些成本都會轉(zhuǎn)嫁到下游客戶，反映在終端設(shè)備的價格上。近年來，包括蘋果iPhone和英偉達(dá)GPU等各種新品的價格不斷提升，這種高定價的策略已經(jīng)很難回頭。