此前就有報道指，AMD Radeon RX 7000系列顯卡分為RDNA 3架構和RDNA 2架構產(chǎn)品，RDNA 3架構只有Navi 31/Navi 32/Navi 33三款GPU，剩余產(chǎn)品仍使用RDNA 2架構的GPU，不過會改為臺積電（TSMC）的6nm工藝制造。雖然距離AMD新一代GPU發(fā)布還有將近一年的時間，但近日有關RDNA 2架構改用6nm工藝的消息再次傳出。有些不同的是，這次指的是移動平臺產(chǎn)品，而不是桌面平臺。

據(jù)外媒報道，AMD采用6nm工藝的RDNA 2架構GPU稱為Radeon RX 6000S系列，將會在明年第一節(jié)度推出，用于移動平臺。臺積電N6工藝與N7工藝相比，晶體管密度將提高18%，而且可以相同的設計規(guī)則、設計基礎設施、SPICE模擬程序和IP，可以有效降低生產(chǎn)和開發(fā)成本。這意味著在沒有投入太多額外成本的情況下，GPU效能會有進一步提升，英特爾明年即將發(fā)布的銳炫系列GPU（Alchemist）也是采用同樣的工藝制造。

有消息稱，AMD可能會選擇與代號Rembrandt的Ryzen 6000系列APU一同亮相，首款產(chǎn)品將是Radeon RX 6800S，以取代目前采用Navi 22的Radeon RX 6800M。除了改用了新工藝，規(guī)格上應該變化不大，即擁有2560個流處理器，顯存位寬為192位。這或許是為了更好地應對英偉達和英特爾新一輪的攻勢，前者很快將在移動平臺推出新款Ampere架構GPU，后者則是新加入的強力競爭者。

此外，在驅動程序中已出現(xiàn)的Radeon RX 6500M與Radeon RX 6300M仍未亮相，不清楚AMD將如何安排移動平臺的產(chǎn)品發(fā)布。