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6nm銳龍6000處理器明年發(fā)布 AMD擠爆GPU牙膏

時(shí)間:2021-09-05 09:53:28
  • 來(lái)源:快科技
  • 作者:3DM整理
  • 編輯:newtype2001

代號(hào)Cezanne(塞尚)的銳龍5000系列移動(dòng)處理器成為2021年主流,緊接著AMD要推銳龍6000系列APU,最快將于明年1月份發(fā)布。

明年1月份是CES展會(huì),考慮到銳龍5000系列APU也是在CES 2021上發(fā)布的,AMD明年發(fā)布銳龍6000系列APU也不讓人意外,畢竟友商明年CES展會(huì)上大動(dòng)作也不少,除了ARC獨(dú)顯之外,預(yù)計(jì)12代酷睿Alder Lake移動(dòng)版也要在CES上亮相了。

銳龍6000系列APU代號(hào)“Rembrandt”(荷蘭偉大畫(huà)家倫勃朗),會(huì)有銳龍6000U/H/G系列,不過(guò)首先上市的應(yīng)該是15W TDP的銳龍6000U、45W TDP的銳龍6000H系列,銳龍6000G系列還得等等,畢竟銳龍5000G系列也是今年8月份才上市的。

6nm銳龍6000處理器明年發(fā)布 AMD擠爆GPU牙膏

銳龍6000系列APU預(yù)計(jì)會(huì)升級(jí)Zen3+改良型CPU架構(gòu),GPU核心也會(huì)放棄vega改為Navi2,也就是RDNA2的,制程工藝升級(jí)臺(tái)積電6nm。

其他方面,PCIe 4.0是確定的,內(nèi)存有說(shuō)支持DDR5,但DDR4/LPDDR5應(yīng)該也在,還有一個(gè)驚喜就是USB4,最高速率也能達(dá)到40Gbps,足以對(duì)抗雷電4接口。

6nm銳龍6000處理器明年發(fā)布 AMD擠爆GPU牙膏

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