Intel全新的CPU工藝路線圖日前公布，今年底的12帶酷睿Alder Lake采用的10nm ESF工藝改名Intel 7，變相實現(xiàn)7nm工藝升級，成本又大降45%，在桌面和服務(wù)器領(lǐng)域野心很大。

AMD CEO蘇姿豐在日前的財報會議上接受了采訪，談到了雙方的競爭情況，她對AMD非常自信，強調(diào)即便是現(xiàn)有一代的產(chǎn)品都非常非常有競爭力，客戶非常喜歡AMD的產(chǎn)品，市場需求也在不斷增長。

如果只談霄龍在服務(wù)器處理器市場上的情況，蘇姿豐則表示霄龍在多個細分領(lǐng)域處于市場領(lǐng)先地位——AMD當前的EPYC三代是7nm Zen3架構(gòu)，64核128線程，128條PCIe 4.0，技術(shù)上確實領(lǐng)先不少。

今年下半年Intel有12代酷睿，明年上半年有服務(wù)器版的Sapphire Rapids處理器，用上改名后的Intel 7工藝，號稱每瓦性能比現(xiàn)在的10nm SF工藝提升10-15%，這對AMD確實會有一定的壓力，因為AMD的殺手锏5nm Zen4預(yù)計明年下半年才能問世，有一年的空缺。

AMD的做法是今年底之前升級7nm Zen3，前不久展示了3D緩存技術(shù)，每一個計算芯片上都堆疊了64MB SRAM，官方稱之為“3D V-Cache”，可作為額外的三級緩存使用，這樣加上處理器原本集成的64MB，總的三級緩存容量就達到了192MB。

這個緩存加強版的處理器代號Brecken Rdige，今年底問世，預(yù)計游戲性能可提升15%，對付Intel的12代酷睿Alder Lake應(yīng)該不會吃虧。