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　2000年到2010年，Intel與AMD共推出了5種不同的架構，但考慮到AMD的K7架構的發(fā)布時間已經非常接近2000年，所以我們也將本不屬于這一時間范圍內的架構吸納了進來。作為曾經的經典一代，我想也十分有必要將這一代架構列入我們回顧的列表中。好吧，接下來我們就按照時間的先后順序開始本次的10年跨越式回顧。首先來看的是這11年間（K7在99年）兩家芯片廠商都發(fā)布了哪些架構。Intel與AMD產品架構更新時間圖    上圖是筆者在查閱資料時，從國外的CPU-World網站中截取的一段處理器架構更替時間表。筆者本打算自己做一個類似的表格，怎奈手懶便截取了外站的現成圖。在此感謝CPU-World的編輯為我們提供了詳細的信息。從圖中可以了解到。從99年之后開始算起，Intel與AMD先

   一轉眼又是年末，在雙旦節(jié)即將來臨之際，不少的網友相信也都開始準備起節(jié)日的禮物，或送長輩，或送親友。而這其中，iPhone 4無疑是最火熱的產品之一。不難看出iPhone作為手機，價格的確顯得非常高昂，然而面對如此高昂的價格，依然有著眾多消費者們?yōu)榇速I單，這其中的道理或許只有用過的人才知道了。其實iPhone之所以備受歡迎，最重要的還是在于其應用體驗，這種應用體驗讓用戶豐富了日常的生活，同時也帶來了便利。與此相比，中高端電腦其實也同iPhone 手機一樣，中高端電腦所具備的強勁性能與更優(yōu)秀的用戶體驗性也是其高價之所在。然而不同之處在于，iPhone 靈巧的移動性能夠被其它更多的用戶所感受并了解體驗，而足不出戶的高端電腦卻很難讓其豐富的應用與體驗被更多消費者了解，這也是為什么高端電腦時常無

　 目前隨著電腦的普及，越來越多的消費者們已經擁有了諸如筆記本，iPad等方便快捷的移動辦公設備，雖然這類設備簡潔輕巧，然而性能、存儲空間卻有所不足。一向以高性能，大容量，靈活配置著稱的臺式機便成為了越來越多消費者們節(jié)假期間關注的重點。當然靈活搭配的臺式機有利自然也有“弊”，琳瑯滿目的產品無疑為眾人提供了最為豐富的選擇，然而這卻也是諸多普通消費者們面對產品時最痛苦的抉擇。先不論它們是曾經的經典還是上市的新品，僅看那些繁雜的產品型號又如何能得知性能幾何？暫不管高低不同的價格，僅是I/A兩大不同陣營的平臺搭配，或同價位下不同的核心數量及頻率，又怎能讓消費者清楚的知曉誰才是屬于自己的最佳拍檔？作為一般用戶，在大多數的情況下都不可能對每一款處理器的性能，參數了如指掌。過多的產品分類往往會讓不懂行的人更加迷惘，不知所求。

Power Play試圖在已經人滿為患的wii控制器市場分一杯羹，并且計劃向其它平臺擴張。他們希望創(chuàng)造出高質量的產品來碾壓那些便宜貨——“即使意味著我們的產品定價較高也在所不惜”Power Play的CEO Paul Holcomb說道。這個公司的首個產品是在2009年，一個為wii平臺設計的叫“Riiflex”的啞鈴。Riiflex只是個不成熟的產品，在沒大規(guī)模生產前就取消了。根據Holcomb所說，“最后證明了這個產品是公司的災難，零售商和分銷商們被便宜的塑料產品所吸引，而不買高端產品的賬。”因為那些便宜貨的利潤更高。此外，已經存在于外設公司-分銷商-零售商之間的關系讓這個看起來很廣闊的市場格外的難以進入。Holcomb表示有些公司和分銷商已經“連成一氣”，并且“在大部分零售鏈中根深蒂固。”Holcomb給

    USB具有易用、價格便宜、標準統一規(guī)范等特點，從最初的1.0、1.1標準到現在普遍使用的USB2.0，USB已經被廣泛應用于生活中的各個方面。但是，隨著硬盤存儲容量日漸增加，用戶對數據傳輸速率有了更高的要求，USB2.0的速度已經無法滿足人們日益增長的需求了。目前USB 2.0的速度極限只有60MB/s，刨去傳輸數據時的信號占用，實際運行時的傳輸速度只有30MB/s左右，可以說接口速度的瓶頸非常明顯。而USB 3.0的最大數據傳輸速率為5Gbps，理論上與USB2.0（480Mbps)相比提升了10倍以上，那么實際使用時提升的速度究竟是多少呢？USB3.0與USB2.0接口之間性能的差異今天，我們就為大家實際測試一下USB3.0與USB2.0接口之間的傳輸速度差異，看看US

    內存（Memory）是計算機中重要的配件之一，是與CPU進行溝通的橋梁。主要用于暫時存放CPU中的運算數據，以及與硬盤等外部存儲器交換的數據。由于計算機中所有程序的運行都是在內存中進行的，因此內存的性能以及穩(wěn)定運行對計算機的影響非常大。內存的性能及穩(wěn)定運行影響著整個系統的穩(wěn)定如今市面上存在眾多的內存品牌，而且價格也是相差甚大，許多不太熟悉市場或內存產品的消費者在購買時往往不知道如何挑選，所以今天筆者就給大家介紹一下買內存時需要注意的一些問題，希望能夠對大家在裝機或升級內存時有所幫助。內存的主要結構：內存的主要構造首先，我們要了解一下內存的主要構造。內存主要由內存顆粒、PCB電路板、金手指等部分組成。目前，市面上單根內存的容量主要有512MB（比較少見）、1GB、2GB幾種，

    隨著價格不斷跳水，液晶顯示器已經進入全高清大屏時代，配備HDMI高清視頻輸出接口的液晶顯示器也逐漸增多，隨之而來的很多消費者在選購時就會陷入困惑?！翱锤咔逋嬗螒蛞欢ㄒ脦DMI接口的顯示器”——這是在市場上買顯示器的時候商家振振有詞的說法，似乎有HDMI接口，才配得上稱為全高清顯示器。那么買顯示器一定要追求HDMI嗎？要回答這個問題，我們首先要清楚液晶顯示器接口都有哪些，它們在顯示器中扮演者一個什么樣的角色呢？簡單來說，顯示器的接口決定了圖像傳輸的質量，而HDMI接口只是我們最常使用的是D-Sub、DVI、HDMI和DisplayPort（DP）四種接口中的一種，那么它們之間到底有怎么樣的聯系呢？下面筆者就為大家詳細介紹各種接口的優(yōu)缺點以及相關顯示器的選購技巧。沒落王者

    整合主板是AMD平臺主板中很重要的一個組成部分，AMD憑借其在圖形芯片上的技術優(yōu)勢，一直在整合主板領域保持著優(yōu)勢地位。08年AMD發(fā)布的780G不僅率先支持DX10，其顯示性能達到了主流入門級顯卡的高度。在接下來的兩年中AMD又推出了785G、880G主板，這些產品以出色的性價比獲得不少用戶的好評，成為了入門級整合主板的首選。雖然目前780G、785G的風頭完全被880G搶走，但是AMD的整合主板取得今天的強勢地位它們功不可沒。就在2010年即將結束的時候，我們?yōu)榇蠹規(guī)鞟MD三年三代入門級整合主板橫向對比評測，一起見證AMD這些年來的進步。2008年AMD發(fā)布的780G是首款支持DX10的整合主板，還增加了板載顯存的設計，讓顯示性能得到更充分的釋放；2009年推出了785

    眨眼間又一年將要過去了，不得不感嘆光陰似箭！時間固然過得快，然而CPU的發(fā)展速度同樣很快，當大多數用戶在用Core 2或Pentium的時候，Intel今年就切換到Core i3/i5/i7的智能時代；當大多數用戶仍在用Athlon II X2的時候，今年AMD的Ahtlon II和Phenom II多核CPU已經全面普及了。當大多數用戶仍在用雙核CPU，Intel和AMD今年不約而同地發(fā)布了六核CPU；當......回顧2010年的CPU發(fā)展，Intel和AMD激烈的競爭中，又給用戶帶來了眾多新產品，其中不乏用戶所津津樂道的經典產品。在2010年即將過去之際，我們PConline CPU頻道根據CPU的影響力、受歡迎程度、銷量等因素選出了10款最經典產品，進行了排名。你今

有人將2010年稱作平板電腦的元年，而平板電腦真正的爆發(fā)之時或許就在即將到來的2011年。平板電腦將如雨后春筍    從今年一月份iPad發(fā)布之日起，各大IT行業(yè)的廠商均對平板電腦這一全新的市場虎視眈眈。不過，從年初iPad發(fā)布至4月份iPad上市的這段時間，并沒有任何一家廠商發(fā)布平板電腦產品。因為他們還在等待，希望看到蘋果這個試金石的成功或者慘敗。    今年4月5日，iPad正式出貨。在該產品上市之初，不少所謂的行業(yè)資深人士都將其定位成一個雞肋一般的大號iPhone，稱其是在嘩眾取寵，注定無所作為。然而，僅僅過了一周，該產品30萬部的銷量告訴我們，它成功了！蘋果iPad    隨后不久，無論是傳統PC廠商，還是手機商、

我們幾天前就聽說了關于全新的Playstation Phone的傳言，但今天Pocket -Lint給出了全新的消息 - 根據一名“線人”的消息，Playstation Phone將會在2011年2月的“世界移動通信大會（Mobile World Congress）”上首次亮相，不出意外的話，應該會在4月上市。正如之前的報道中所說，該產品的靈感來自PSP GO并將在Android上運行。

AMD最新最強單核心顯卡：藍寶純公版HD6970，貼紙是即將發(fā)售的叛逆連隊2-越南圖案，個人覺得挺好看的外觀造型上，公版HD6970與公版HD6870差不多，當然HD6970更頂級，耗電更多，外接供電是6+8PIN口，公版HD6870是6+6PIN口公版HD6970背面加裝了黑色背板，摸上去冰冰的，導熱應該不錯，可以幫助顯卡PCB背面散熱，并且提升了外觀檔次黑色的背板提升了外觀檔次雙BIOS，有1檔和2檔位可調（交火接口旁邊），刷壞一個BIOS可以調用另一個BIOS恢復，不用擔心刷BIOS顯卡報廢，很貼心的設計HD6970正面PCB裸圖HD6970背面PCB（已卸下背板）供電部分全部采用數字供電，核心6項供電+顯存2項供電，非常豪華HD6970的核心代號Cayman XT，仍然使用40nm工藝，核心面積389m

   Intel主打的酷睿i系列處理器性能之強勁是毋庸置疑的，擁有先進的32nm以及45nm工藝，加之睿頻加速技術和超線程技術的助力，令所有對手只能望而生嘆。    從08年底Nehalem架構的Core i7正式推出，到現在已經超過一年半時間了，酷睿i系列已經經歷了好幾代核心的變遷，現在也形成了i7、i5、i3等比較完整豐富的產品線。從市場銷量來看，過去一年多的時間，新酷睿系列并沒有真正開始大規(guī)模替代舊酷睿的E、Q以及雙核奔騰系列。    從2010年開始，Intel加大了新酷睿系列的推廣力度和出貨力度，并且價格也在不斷下降。年內從市場反應來看，新酷睿系列在銷量上有了進一步的提高，有些主打型號價格比同定位舊酷睿系列更低?，F在確實是

    大家知道，一臺顯示器的官方參數主要包括：尺寸、面板類型、響應時間、亮度、對比度、可視角度等十幾項，相信這些參數也都是我們所有普通消費者去了解一款顯示器性能的主要參考。不過，您真的了解這些數值的真正意義嗎？是否存在著一些概念誤區(qū)呢？筆者要告訴大家的是，這些參數也是會騙人的。廠商為了吸引顧客，往往都將某些參數寫的非常吸引人，我們如果不好好研究往往很容易掉進參數陷阱，其結果當然就是上當了。接下，筆者為大家逐個分析這些參數的概念誤區(qū)。響應時間誤區(qū)：有時候2=5！可以說液晶顯示器的響應時間是普通消費者最為關注的參數之一，它的長短會影響到動態(tài)畫面是否會有拖影。其實這個數值上存在著貓膩，具體的理論性知識比較復雜，筆者就不再重復. 響應時間測試示意圖目前廠商所標稱的響應時間，一般

    進入了12月2010即將過去，這一年中顯卡市場可謂千變萬化，NVIDIA和AMD針對DX11顯卡市場進行了激烈的競爭，NVIDIA也在2010正式進入了DX11顯卡市場，而AMD則利用完整的DX11產品線得到了不少的市場份額，更推出了第二代DX11的顯卡產品。今年的顯卡市場基本都圍繞著DX11，對于兩大顯卡巨頭并沒有說誰輸誰贏，市場是需要競爭才有進步，2010年的顯卡市場的各方面的十個最通過這篇文章為大家一一回顧，下面我們先來看一下2010年顯卡市場的概況?！鳪TX580已經成為DX11單核心卡王2010年對于NVIDIA來說可以說是相當艱苦的一年，GF100經過多次延遲終于在4月發(fā)布，這時候NVIDIA才剛剛進入DX11顯卡市場，足足比AMD遲了將近一年的時間。今年AMD

    不知不覺21世紀第一個十年就要過去了，DIY在中國經歷了十幾年的發(fā)展，每一年都會有全新的景象。在過去的一年中也發(fā)生的很多值得紀念的事情，在未來的一年中相信DIY行業(yè)會更加輝煌。縱觀DIY整個行業(yè)，在2010年整體行業(yè)受經濟危機的影響增長速度有所減緩，但在未來DIY市場前景依然良好。    技術有更新，廠商有競爭，同時也有規(guī)格淘汰和硬件革命。DIY行業(yè)每過一年都會有新東西填充進來，也有許多過時的東西被梳洗下去。技術一如既往向前發(fā)展，廠商也在潮流中翻轉。過去一年中DIY行業(yè)發(fā)生了什么樣的事情，未來又會有怎樣的改變呢，我們不妨一起來回顧一下。處理器第一大事件：開核潮流造福百姓    說到破解，AMD早在毒龍時代

其實我一直都不太喜歡耳塞；我更喜歡寬一些的音域，更高保真的音頻，以及一副舒適的外置耳麥。但耳塞在健身房或者散步時就比外置的舒服和方便。有時候我也喜歡那種可以隨身攜帶，小巧，而且任何時候都可以拿出來聽的耳塞，但我還沒有找到在感覺上與耳麥相似的耳塞。在今年早些時候，當Astro Gaming告訴我說他們正在開發(fā)一副新耳塞的時候，我產生了稍許興趣。因為有了A30耳機的設計師和生產商，這是我用過的最棒的游戲音頻產品，Astro的這個新產品或許就是我一直要找的。在親身體驗了A*Star入耳式耳塞后，雖然我還是比較傾向于耳麥，但我會說這部Astro的新耳塞非常出色。A*Star系列，就像Astro的其他產品一樣，一直以來都有著獨特的風格和高品質的音效，這一點在這個不太火爆的市場上，很不尋常。在大多數情況下，內在質量與外部風

    回顧2010年的CPU市場，盡管AMD/Intel都在穩(wěn)步前進，沒有暫緩更新自己的產品陣營，其中最引人注目的當屬六核心CPU的推出。這一年并不是充滿了激情和火爆的一年，不如2009那樣火爆激情，沒有開核這樣的年度話題，沒有新接口發(fā)布。也許兩家都在為即將到來的大戰(zhàn)積攢力量，蓄勢待發(fā)，下一代CPU的碰撞會更加激情火爆，2010年更像是暴風雨之前那片刻的寧靜。    由于今年并沒有新接口的推出，所以市場上活躍的CPU依然是基于Intel的LGA 1156/1366接口以及AMD的AM3接口。本次橫評的參測CPU按照接口的不同，分為三大類：    Intel LGA 1366接口 兩款：   

為了紀念旗下筆記本發(fā)售25周年，東芝日前開始在日本神奈川縣川崎市的東芝科學館展示自家從1985年以來的所有PC產品。東芝董事長西田厚聰當天主持了紀念儀式，并發(fā)表了相關主題演講。西田厚聰在演講中披露，在當初聯想正式收購IBM PC業(yè)務之前，他們也曾與IBM進行過洽談，但最終因為多種原因而放棄。1985年，東芝發(fā)售了全球銷售首款筆記本T1100，如今其PC業(yè)務已經走過了25年。在東芝科學館中，東芝歷代筆記本都出現在了特別展區(qū)當中，這其中還包括印有個人電腦之父阿倫凱（Alan Kay）簽名的J-3100筆記本、2006年德國世界杯紀念版，以及明年最新機型等眾多機型。除了歷代PC產品外，包括東芝1954開發(fā)的日本首款TAC大型計算機、1961年開發(fā)的微程序計算機KT-computer pilot以及1981年開發(fā)的Pa

    2010年即將成為過去，在這一年中經濟危機的影響似乎已經完全消失，各個品牌都取得了不錯的業(yè)績。繁榮背后卻有隱憂，受到筆記本和平板電腦的雙重挑戰(zhàn)，DIY裝機的市場份額逐漸受到蠶食，有媒體甚至在年中時就掀起了“DIY大旗還能扛多久”的討論。但各大廠商肯定不會坐以待斃，2011年電腦市場的搏殺將更加慘烈。Intel和AMD都將在2011年發(fā)布全新主板芯片組，Intel P67/H67在年初就將與大眾見面，AMD的9系列主板也會在上半年就閃亮登場。如何推出有特色的、與眾不同的主板，用于適應不同用戶的需要，以擺脫同質化的困局，將是各主板品牌在2011年的一大中心任務。往者不可諫，來者猶可追，那么2011年的主板行業(yè)會如何發(fā)展呢？整合是王道Intel最新的Sandy Brige除了全面