去年蘋果發(fā)布了多款3nm芯片，比如M3系列，也帶動了臺積電（TSMC）3nm產(chǎn)能的拉升，獲得的巨大收益也很快便反映到臺積電的季度財報上。為了進一步提高iPhone和Mac的計算和圖形性能，蘋果已開始了下一代芯片的研發(fā)工作。

據(jù)DigiTimes報道，蘋果將成為臺積電2nm工藝的首批客戶，后者將會為iPhone、Mac、iPad和其他設(shè)備生產(chǎn)2nm芯片，預計2025年下半年量產(chǎn)。據(jù)了解，為了更好地做好相關(guān)的準備工作，臺積電正在為蘋果準備了另一條VVIP通道。

臺積電在2nm制程節(jié)點將首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管，同時制造過程仍依賴于極紫外（EUV）光刻技術(shù)。有業(yè)內(nèi)人士預計，蘋果最先采用2nm工藝的芯片將用在iPhone 17系列上，隨后再擴展到M系列芯片。目前臺積電還在進行1.4nm制程節(jié)點的研發(fā)工作，對應工藝的正式名稱為“A14”，預計會在2027年至2028年之間量產(chǎn)，蘋果很可能也是首批客戶。

去年有報道稱，臺積電為了站穩(wěn)先進制程的領(lǐng)先位置，內(nèi)部已組建了名為“One Team”的團隊，沖刺2nm制程節(jié)點的開發(fā)、試產(chǎn)和量產(chǎn)等工作，包括推動同步試產(chǎn)及2025年的量產(chǎn)。團隊里除了研發(fā)人員，還有前期負責生產(chǎn)的晶圓廠工程師。隨后臺積電官方確認成立“One Team”的團隊，不過沒有透露具體的在編人員數(shù)量和執(zhí)行項目情況。