蘋果在2023年9月13日的秋季新品發(fā)布會(huì)上，正式發(fā)布了iPhone 15系列智能手機(jī)，四款機(jī)型均搭載了高通驍龍X70基帶。其提供了10Gbps的下行速率，支持600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，提供全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個(gè)跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。

蘋果打算在明年的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max上采用高通的驍龍X75基帶，以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的5G功能，同時(shí)有更好的連接性，能效也會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)。為了讓標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版機(jī)型之間拉開差距，iPhone 15和iPhone 15 Plus將沿用現(xiàn)有的驍龍X70基帶。其實(shí)過往蘋果很少全系列新機(jī)型采用相同的基帶，可以說今年的iPhone 15系列算是一個(gè)例外。

有消息稱，明年改用驍龍X75基帶以后，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max可以節(jié)省25%的PCB空間，結(jié)合A18 Pro和iOS 18，耗電量能減少20%，這有助于提高電池續(xù)航時(shí)間。

DigiTimes表示，臺(tái)積電（TSMC）今年3nm訂單金額占比達(dá)到4%至6%，金額高達(dá)34億美元。目前臺(tái)積電正在推進(jìn)N3E工藝的量產(chǎn)，計(jì)劃替代現(xiàn)有的N3工藝，幫助蘋果制造用于iPhone 16系列上的芯片。據(jù)了解，N3E將在N3基礎(chǔ)上減少了EUV光罩層數(shù)，從25層減少到21層，最重要是可以提高良品率。作為臺(tái)積電最重要的客戶，蘋果已為其明年3nm訂單作出保證。