4月6日最新消息，聯(lián)想集團(tuán)在線上舉辦2022/23財年全球誓師大會（中國站），聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶在會上表示，在去年，聯(lián)想創(chuàng)投完成了48項(xiàng)新投資，累計(jì)投資15家芯片設(shè)計(jì)公司，新增了三個IPO。

楊元慶強(qiáng)調(diào)要重視技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建新增長引擎，到23/24財年結(jié)束的時候，聯(lián)想的研發(fā)投入將在20/21財年的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)翻番。而未來五年，聯(lián)想的研發(fā)總投入將會超過1000億元，同時計(jì)劃增加12000名硬核科技人才。

“公司正在進(jìn)入一個新的發(fā)展階段，聯(lián)想首要課題是如何成功穿越周期，在行業(yè)處于擴(kuò)張期時，力爭在下一輪周期開始的時候，成為一個創(chuàng)新能力更強(qiáng)，利潤水平更高，創(chuàng)造更大社會價值，能夠更高質(zhì)量發(fā)展的新聯(lián)想?！睏钤獞c表示。