Intel愛爾蘭分公司的研發(fā)高管 Leonard Hobbs最近在ISS-SEMI會議上透露Intel預計2015年其首條450mm產(chǎn)線將可開始試產(chǎn)，他并稱預計明年首批測試用450mm晶圓可制 成，相應的芯片生產(chǎn)設(shè)備方面則2013年可到位。(此前臺積電曾表態(tài)2013年試產(chǎn)450mm產(chǎn)品，2015年20nm節(jié)點制程上實現(xiàn)450mm量產(chǎn)。)

當被問及Intel憑什么稱新建的Fab14工廠“可兼容450mm晶圓”時，Hobbs回答：“這主要是與車間的大小，高度，以及工廠建筑的承重能力有關(guān)?！?/p>

不過目前為止還沒有哪家生產(chǎn)設(shè)備制造商明確表態(tài)會耗資200億美元對450mm對應的生產(chǎn)設(shè)備進行研發(fā)。而且，政府方面對待450mm項目的態(tài)度也十分冷淡，并沒有出資贊助的意思。

目前為止僅有Intel，東芝，臺積電和三星有意興建450mm工廠。