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據(jù)外媒Wccftech報道，NVIDIA近日發(fā)表了一篇神秘的論文，描述了一種關(guān)于它打算如何使用GPU小芯片的新技術(shù)。該論文提到了“gpu-n”，這是一種可用于具有模塊化設(shè)計的GPU的小芯片。該小芯片有8576個核心，分布在134個 SM上，比A100 GPU的數(shù)量略多。gpu-n的核心頻率為1.4GHz，理論fp32（單精度浮點(diǎn)）算力最低24.2 teraflops，比A100 GPU的19.5 teraflops提升了24%。而fp16性能（半精度）最低779 tflops，比A100 GPU提高了兩倍以上。此外，L2緩存的容量也比A100 GPU增加了50%。在緩存方面，Nvidia談到了兩種不同的變體，一種用于高性能計算，而第二種則非常適合深度學(xué)習(xí)。后者有一個額外的小芯片，專門用于額外的960GB甚至19

今天，華碩的RTX 2060 12GB顯卡在德國電商市場上架，售價為550歐元，折合人民幣在3600元左右，這一價格要明顯低于RTX 2060 12GB顯卡當(dāng)前的市場價格。 據(jù)悉，華碩RTX 2060 12GB顯卡將包含默頻版和超頻版兩個版本，均使用了華碩最新的DUAL散熱方案，通過鋁制散熱片和導(dǎo)熱管直接接觸底部的“TU106”GPU，并采用兩顆Axial-Tech風(fēng)扇進(jìn)行散熱。12GB版本的RTX 2060顯卡是英偉達(dá)在本月月初剛剛發(fā)布的一款顯卡，這款顯卡具有2176個CUDA核心，采用圖靈TU106-300-KA-A1 GPU芯片，12nm制程工藝。根據(jù)英偉達(dá)的描述，RTX 2060 12GB顯卡是在2019年發(fā)布的RTX 2060 6GB顯卡的升級版本，但從數(shù)據(jù)來看這款顯卡并非僅僅是為6GB增加了顯存，而

全球最大的硬盤磁碟制造商之一的昭和電工（SDK），已確認(rèn)開發(fā)了采用微波輔助切換-微波輔助磁記錄技術(shù)（MAS-MAMR）的介質(zhì)。該技術(shù)將會被昭和電工主要客戶之一的東芝采用，為構(gòu)建超過30TB的大容量機(jī)械硬盤（HDD）奠定了基礎(chǔ)。據(jù)TomsHardware的報道，MAS-MAMR技術(shù)利用微波更大地改變了硬盤介質(zhì)的磁矯頑力，使得軌道更窄，從而提高了面積密度，屬于MAMR技術(shù)的一部分。這項是由昭和電工（介質(zhì)）、TDK（配備有雙自旋噴射層的讀寫磁頭）和東芝（驅(qū)動器）共同開發(fā)的，不過暫時還沒有透露具體的面積密度，但足夠使東芝制造容量超過30TB的硬盤。更換碟片和讀寫磁頭對硬盤制造商來說是一件大事，通常情況下，更愿意改變某一個關(guān)鍵零件。希捷由于采用了熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)，不得不改變硬盤的架構(gòu)。東芝目前也面臨同樣的問題

三星宣布，將開始向合作伙伴提供速率為20 Gbps（K4ZAF325BC-SC20）和24 Gbps（K4ZAF325BC-SC24）的16Gb（2GB）GDDR6內(nèi)存模塊樣品，同時也已經(jīng)出現(xiàn)在三星的產(chǎn)品目錄中。不過暫時還不能確定，這款新模塊將會在什么時候用于零售產(chǎn)品，比如下一代顯卡。此前性能最為強(qiáng)勁的顯存應(yīng)該是GDDR6X，速率上也優(yōu)于GDDR6，英偉達(dá)也將其配置在一系列基于Ampere架構(gòu)GPU的高端消費(fèi)顯卡上。不過GDDR6X也存在一些問題，比如發(fā)熱量較大，此次三星發(fā)布的高速率GDDR6似乎可以給GDDR6X帶來不小的沖擊。目前AMD Radeon RX 6000系列主要使用三星的GDDR6作為顯存，速率為16 Gbps，顯存位寬為256-bit。即便是最頂級的Radeon RX 6900 XT LC，其

內(nèi)存存儲制造商 Nextorage 株式會社(總部：日本神奈川縣川崎市，首席執(zhí)行官：本多克行，下稱Nextorage)即將推出PCIe? 4.0 M.2 2280(NVMe協(xié)議)SSD固態(tài)硬盤。NEM-PA 系列(PA系列)將于 2022年 1月開始在中國市場銷售。PA系列是配置散熱片[1]的M.2 SSD固態(tài)硬盤，可安裝在PS5?擴(kuò)展插槽中使用，由Nextorage公司測試確認(rèn)。在銷售方面，Nextorage 產(chǎn)品銷售授權(quán)經(jīng)銷商：北京鑫東原科貿(mào)有限公司(總部：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街22號中科大廈A座807室 ，總經(jīng)理：陳文軒，下稱鑫東原)，將負(fù)責(zé)在中國市場的推廣和銷售。 [NEM-PA2TB/NEM-PA1TB][概述]PA產(chǎn)品系列采用支持PCIe? 4.0/NVMe1.4的控制器、及配置散熱片和3D TLC

近期有消息指，英偉達(dá)將會在近期更新Ampere架構(gòu)產(chǎn)品線，推出包括GeForce RTX 3090 Ti、GeForce RTX 3080 12GB、GeForce RTX 3070 Ti 16GB和GeForce RTX 3050在內(nèi)的四款產(chǎn)品。其中GeForce RTX 3090 Ti和GeForce RTX 3050將會在2022年1月27日開售，后者的發(fā)布日期是2022年1月4日;GeForce RTX 3070 Ti 16GB的發(fā)布時間是2021年12月17日，開售時間是2022年1月11日;GeForce RTX 3080 12GB則暫時沒有消息。據(jù)Igor'sLab最新消息，英偉達(dá)已決定推遲發(fā)布GeForce RTX 3070 Ti 16GB，即便到明年1月11日也不會開售，將全部延后。目前英偉達(dá)

之前外媒Wccftech爆料稱，有挖礦基地的礦工曬出圖片，聲稱已裝配上RTX 4090 Ti和RX 7000顯卡試機(jī)。其中RTX 4090 Ti超頻平臺的算力高達(dá)1.22TH/s，RX 7000則分別是657.3GH/s和579GH/s。 考慮到RTX 3090的算力只有110MH/s到120MH/s，哪怕下代顯卡性能翻倍，該礦場至少也有五千甚至上萬張RTX 4090 Ti顯卡了。英偉達(dá)和AMD真的能為挖礦瘋狂，新顯卡秘而不發(fā)直接賣給礦場？別想多了，這消息太不真實了，不可能的。 爆料源頭是這家礦場，要知道挖礦軟件里的設(shè)備型號是可以隨便改的，而WCCFTech發(fā)出這個新聞時，估計也知道假到離譜，但還是當(dāng)作報道發(fā)出來。 RTX 40系列和RX 7000顯卡都是明年下半年或年底發(fā)布的，還會升級5nm工藝，現(xiàn)在這時間點(diǎn)

AMD及其伙伴雖然從未公開做礦卡，但各種產(chǎn)品層出不窮，還都挺奇葩，訊景、藍(lán)寶石都玩過。今年10月份的時候，就曝光過一款訊景的AMD BC-160礦卡，如今在阿里旗下的跨境電商平臺全球速賣通(AliExpress)，它開賣了，價格高達(dá)1999美元，折合人民幣近1.3萬元，比正常的RX 6900 XT還要貴了。賣家來自中國，還曬出了視頻、照片、截圖等，可以看到一臺同時八卡的礦機(jī)，單卡算力70-72MH/s，超過了RX 6800 XT 64MH/s。該卡比較特殊，核心是上一代Navi 12，從未針對游戲卡，只曾用于給蘋果定制的Radeon Pro V560、Radeon Pro 5600M，7nm工藝，2304個流處理器(滿血2560個)，搭配2048-bit 8GB HBM2顯存(兩顆)，帶寬512GB/s，整卡功

在近日舉行的2021 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，英特爾概述了其未來技術(shù)發(fā)展方向，介紹了在封裝、晶體管和量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)。英特爾表示，目前在全新的功率器件和內(nèi)存技術(shù)上取得的重大突破，這些基于物理學(xué)新概念所衍生的新技術(shù)，在未來很可能會重新定義計算。英特爾披露的突破性技術(shù)進(jìn)展涉及三個領(lǐng)域的探索，會將摩爾定律延續(xù)至2025年及更遠(yuǎn)的未來。首先，英特爾會在未來的產(chǎn)品中會提供更多的晶體管，為此針對核心微縮技術(shù)進(jìn)行重點(diǎn)研究。通過采用混合鍵合互連中的設(shè)計、制程工藝和組裝難題的解決方案，英特爾期望在封裝中將互連密度提升10倍以上。為了使生態(tài)系統(tǒng)能從先進(jìn)封裝中獲益，英特爾呼吁建立新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和測試程序，讓混合鍵合芯粒（hybrid bonding chiplet）生態(tài)系統(tǒng)成為可能。事實上，在今年7月份公布的最

爆料稱NVIDIA和AMD最近有多款顯卡要發(fā)布，但都是現(xiàn)有產(chǎn)品線的擴(kuò)充，包括RTX 3090 Ti 24GB、RTX 3080 12GB、RTX 3070 Ti 16GB、RTX 3050 8GB等。然而，日前有挖礦基地的礦工曬出圖片，聲稱已經(jīng)裝配上RTX 4090 Ti和RX 7000顯卡試機(jī)了。其中RTX 4090 Ti超頻平臺的算力高達(dá)1.22TH/s，RX 7000則分別是657.3GH/s和579GH/s。考慮到一張RTX 3090單卡的哈希算力只有110~120MH/s，上述成績顯然不是一兩張新卡就能達(dá)到的高度，可因為懸殊過大，也不由得讓人懷疑其真實性。別的不說，這樣的算力優(yōu)越性，感覺NVIDIA何必還外賣呢？從目前所獲消息的共識來看，RTX 40系顯卡最快明年三季度發(fā)布，即便今年三季度或者四季度已

如果問一個游戲玩家CPU和顯卡先升級誰，得到的答案多半是顯卡。雖然顯卡決定了很多游戲的幀數(shù)，但這并不意味著升級顯卡就是提升體驗的靈丹妙藥，因為有些游戲升級CPU的成效更加顯著，如果想知道你玩的游戲更吃哪款硬件，請隨我走上DIY從入門到放棄之路。 首先來介紹一下CPU和顯卡在游戲中的作用。在3A大作中，CPU主要負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算，在對玩家的操作做出反饋之后給顯卡下達(dá)指令;而顯卡的工作則是圖像渲染，將游戲中的場景和具體的圖像描繪出來。單純說理論可能不好理解，換個說法就是，CPU需要對游戲中的動作，運(yùn)動，碰撞，互動等等進(jìn)行計算，運(yùn)算出需要反饋的場景，并將相關(guān)數(shù)據(jù)發(fā)送給顯卡。在接受到需要的數(shù)據(jù)之后，顯卡對畫面進(jìn)行渲染，包括場景的變動，光影的變化，任人物的動作以及各種特效，都要在顯卡這里完成，然后將信號傳輸給顯示器。 那么一

上周，爆料好手MLID曬出了Intel ARC顯卡的裸Die圖片，包括大一號的DG2 SOC1（512 EU）和小一號的DG2 SOC2（128 EU）。隨后，大神Locunza_ 估算出了GPU面積，其中DG2 SOC1大致是396平方毫米。這就有趣了，單就GPU面積來看，和NVIDIA GA104簡直如出一轍，GA104目前用于NVIDIA的RTX 3060 Ti/3070/3070 Ti幾款顯卡。耐人尋味的地方在于，Intel ARC顯卡最大號（512 EU）傳言性能上對標(biāo)的就是RTX 3070 TI/3070?？紤]到ARC顯卡采用是比NVIDIA Ampere相對更先進(jìn)的6nm制程，也就是同樣面積下能容納更多晶體管，即便Intel的核心單元圖形效率不僅CUDA，至少也有能靠規(guī)模彌補(bǔ)上來的可能。在剛結(jié)束的

Intel創(chuàng)始人戈登摩爾提出的摩爾定律已經(jīng)有50多年歷史了，一直是指導(dǎo)芯片工藝進(jìn)步的黃金標(biāo)準(zhǔn)，不過最近十多年來很多人都覺得摩爾定律已死，因為CPU工藝提升已經(jīng)不符合規(guī)律了。目前臺積電、三星量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是5nm，2022年則會進(jìn)入3nm工藝節(jié)點(diǎn)，再往后兩家規(guī)劃了2nm工藝，但量產(chǎn)時間還不確定。日前位于比利時的IMEC歐洲微電子中心CEO Luc Van den hove博士公布了芯片工藝的路線圖，認(rèn)為摩爾定律還會持續(xù)下去。根據(jù)他的說法，2025年左右業(yè)界會量產(chǎn)2nm工藝，2027年左右則會掌握1nm工藝的方法，2029年則會直奔0.7nm工藝，這時候?qū)嶋H上已經(jīng)進(jìn)入埃米時代。不過Luc Van den hove給出的路線圖只是初步的，并沒有詳細(xì)的技術(shù)細(xì)節(jié)，3nm之后的工藝需要晶體管材料及制造設(shè)備的升級，比如升級

目前英偉達(dá)推出的大多數(shù) RTX 30 系顯卡均已加上 LHR 后綴，通過降低哈希值運(yùn)算的效率來降低顯卡的 ETH 挖礦性能，防止其被礦工利用。根據(jù)外媒 OwnSnap 報道，EVGA RTX 3080 Ti 的一款顯卡擁有雙 BIOS 設(shè)計，其中高性能版 BIOS 可以解鎖顯卡的功率限制，提高挖礦時的性能。有海外玩家發(fā)現(xiàn)，通過 EVGA Precision X1 軟件更新 EVGA RTX 3080 Ti XC3 顯卡的 BIOS 固件后，算力從 66 MH / s 上升到 80 MH / s，提升了 21%。海外用戶 @bravo_char 表示，不僅 EVGA 顯卡可以升級至最新的固件，其它品牌的 RTX 3080 Ti 同樣可以刷入 EVGA 的 BIOS，可以解鎖一部分算力。IT之家

近期不少板卡廠商開始了新一輪的調(diào)價，接下來會執(zhí)行新的價格政策。如果有留意過去一段時間顯卡市場的價格走勢，會發(fā)現(xiàn)英偉達(dá)GeForce RTX 30系列和AMD Radeon RX 6000系列顯卡，從今年8月份到11月之間，總體上是處于緩慢上漲的趨勢。據(jù)外媒報道，微星和藍(lán)寶石作為N卡和A卡的兩間大廠，近日推出了最新的價格調(diào)整。微星已發(fā)出通告，在12月份針對英偉達(dá)GeForce RTX 30系列顯卡售價做了下調(diào)的決定。其中GeForce RTX 3080/RTX 3080 Ti將下調(diào)300到600元;GeForce RTX 3070/RTX 3070 Ti將下調(diào)100到300元;GeForce RTX 3060/RTX 3060 Ti將下調(diào)100到200元，產(chǎn)品線其他型號暫時沒有調(diào)價的操作。不過AMD Radeon

Blender是一款開源3D渲染軟件，可用于對CPU和GPU進(jìn)行測試。該軟件近日發(fā)布3.0版本，相比2.X版大幅優(yōu)化AMD顯卡表現(xiàn)。AMD表示RX 5700 XT顯卡在3.0版中平均性能提升2倍多。Bleder 3.0版本的目標(biāo)是建立在以前版本的UI和工作流程的基礎(chǔ)上，并進(jìn)一步改進(jìn)。Blender 3.0為整個3D工作流的用戶體驗進(jìn)行了多項改進(jìn)，亮點(diǎn)包括基于節(jié)點(diǎn)的程序建模系統(tǒng)以及高級資產(chǎn)瀏覽和管理。跟進(jìn)AMD所說，作為新Blender為了適配這一系列更新，AMD開發(fā)了新的方法，使用開源的AMD HIP API重構(gòu)了Blender在全新“Cycles X”更新中用來做GPU加速計算的標(biāo)準(zhǔn)代碼，使其編譯后可以支持AMD的GPU。要在Blender 3.0中使用Cycles，用戶需要AMD Radeon Softwa

2021年的顯卡市場讓DIY玩家無奈甚至痛苦，因為不論AMD及NVIDIA，兩家的顯卡價格都失控了，目前來說漲幅依然有一倍多，以往的千元卡現(xiàn)在買到兩三千，RTX 30系的高端卡要七八千甚至過萬。面對顯卡市場的畸形，顯卡廠商不應(yīng)該做點(diǎn)什么嗎？這是很多玩家的呼聲，然而NVIDIA對顯卡降價這事有自己的苦衷。 在日前的瑞銀大會上，NVIDIA CFO Colette Kress談到了顯卡價格的問題，她表示NVIDIA很樂意看到市場價格恢復(fù)正常，但這不是NVIDIA能控制的。Colette Kress解釋說，NVIDIA能控制的價格就是向AIC或者OEM合作伙伴提供的定價，但是后面還會有各種市場渠道定義市場價格。Colette Kress稱，NVIDIA是很愿意看到顯卡價格恢復(fù)正常，與當(dāng)前市場的市場情況相比，降價顯卡價

此前就有報道指，AMD Radeon RX 7000系列顯卡分為RDNA 3架構(gòu)和RDNA 2架構(gòu)產(chǎn)品，RDNA 3架構(gòu)只有Navi 31/Navi 32/Navi 33三款GPU，剩余產(chǎn)品仍使用RDNA 2架構(gòu)的GPU，不過會改為臺積電（TSMC）的6nm工藝制造。雖然距離AMD新一代GPU發(fā)布還有將近一年的時間，但近日有關(guān)RDNA 2架構(gòu)改用6nm工藝的消息再次傳出。有些不同的是，這次指的是移動平臺產(chǎn)品，而不是桌面平臺。據(jù)外媒報道，AMD采用6nm工藝的RDNA 2架構(gòu)GPU稱為Radeon RX 6000S系列，將會在明年第一節(jié)度推出，用于移動平臺。臺積電N6工藝與N7工藝相比，晶體管密度將提高18%，而且可以相同的設(shè)計規(guī)則、設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施、SPICE模擬程序和IP，可以有效降低生產(chǎn)和開發(fā)成本。這意味著在沒

之前網(wǎng)上流傳GeForce RTX 3090 Ti、GeForce RTX 3080 12GB、GeForce RTX 3070 Ti 16GB、GeForce RTX 3050和GeForce RTX 2060 12GB等顯卡將要發(fā)布的消息。 現(xiàn)在據(jù)外媒videocardz報道，英偉達(dá)RTX 3050和RTX 3090 Ti將于2022年CES 2022期間發(fā)布，2022年1月27日正式發(fā)售。 RTX 3050定位入門級別，采用GA106-150核心，擁有3072個流處理器。配備8GB GDDR6顯存，顯存位寬128bit。RTX 3090 Ti定位高端，采用GA102-350核心，擁有完整規(guī)格，也就是10752個流處理器。配備美光24GB GDDR6X顯存(21Gbps)，顯存位寬384bit，理論顯存帶寬

之前有媒體爆料，華為正在研發(fā)盤古處理器芯片，將適用于PC電腦設(shè)備，目標(biāo)直指取代Intel酷睿、AMD銳龍，預(yù)計明年6月份正式發(fā)布。今日（12月9日）旺仔百事通在微博上爆料稱，華為盤古首枚PC級處理器或?qū)⒚麨楸P古M900，將于明年中旬與大家見面。按規(guī)劃來看，應(yīng)該是面向政企業(yè)務(wù)，暫時不會面向普通消費(fèi)者。從截圖來看，這款盤古M900處理器來自上海海思技術(shù)有限公司。之前的麒麟990、麒麟9006C處理器來自深圳海思半導(dǎo)體有限公司。據(jù)猜測，盤古M900應(yīng)該是ARM架構(gòu)，或是麒麟衍生品，類似高通驍龍cx/c系列，通過規(guī)格調(diào)整、性能提升、功耗開放，使之更匹配PC平臺的需求。