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AMD官方宣布，將于北京時間8月5日12點舉辦一次特殊活動，為時1個小時，展示針對銳龍7000處理器設(shè)計的600系列主板。新主板首批包括X670E(X670 Extreme)、X670兩款型號，前者首次采用雙芯設(shè)計，均為AM5插座接口，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0擴展。展示品牌包括華擎、華碩、映泰、技嘉、微星，代表型號均為X670E，分別為X670E TACHI、ROG CROSSHAIR X670E XTREME、X670E VALKYRIE、X670E AORUS XTREME、MEG X670E ACE。有趣的是，AMD在活動說明中有一句“AM5芯片組支持最近發(fā)布的銳龍7000系列處理器”，是不是暗示發(fā)布時間不用再等一個半月呢？

隨著近年來客戶端Ryzen系列和企業(yè)端EPYC系列的巨大成功，銷售額猛增，AMD逐漸加大了研發(fā)方面的投入，相關(guān)預(yù)算從2016年的10億美元提高到2021年的28億美元，帶來了更多的資源開發(fā)相關(guān)的軟硬件。更高的投入，也意味著需要打造更大規(guī)模的研發(fā)隊伍。近日，AMD員工Mike Evans在其社交賬戶上表示，AMD正在擴大CPU隊伍，并計劃在美國紐約建立一個新的設(shè)計中心，以增強研發(fā)實力。企業(yè)的這種做法可能是用于加強現(xiàn)有業(yè)務(wù)，或者為新業(yè)務(wù)服務(wù)，而AMD新成立的紐約研發(fā)中心很可能是后者。目前AMD的網(wǎng)站上顯示，其CPU部門正在招聘驗證工程師、核心架構(gòu)師、以及“高級Infinity Fabric驗證工程師”等。鑒于職位的性質(zhì)和多樣性，AMD建立另一個新的研發(fā)基地的消息看起來是可信的。近期有分析指出，AMD將以高于同行的速

7月行將結(jié)束，下半年的DIY大餐預(yù)計從8月開始拉開序幕。日前，有硬件媒體直截了當(dāng)?shù)刂赋?，AMD銳龍7000將于9月15日上市。3D緩存版則需要等到11月或者12月，而Intel這邊的13代酷睿（Raptor Lake）則安排在10月份左右?？雌饋恚珹MD相關(guān)的準(zhǔn)備工作正按部就班。經(jīng)查， AMD上傳的Linux最新開源驅(qū)動已經(jīng)激活了服務(wù)AMD銳龍7000“Raphael”的音頻協(xié)處理器代碼，這對Linux內(nèi)核添加對Zen 4的原生支持相當(dāng)重要。根據(jù)已經(jīng)公布的信息，AMD Zen 4銳龍7000處理器將提供顯著的能效和頻率提升，IPC增加10%，單線程性能提升超15%，內(nèi)核內(nèi)存帶寬增加125%、并且添加支持AVX-512指令集。

AMD最近公布了一項專利，將渲染的負(fù)載分散到多個GPU芯片組中。這樣一來，一個游戲場景將被劃分為單獨的塊，并分配給小芯片，以優(yōu)化游戲中著色器的利用率。AMD公司公布的新專利為該公司計劃在未來幾年內(nèi)利用下一代GPU和CPU技術(shù)的用途開拓了更多思路。在六月底，AMD有五十四項專利申請被披露。目前還不知道在公布的五十多項專利中，哪些將在AMD的計劃中得到利用。專利中討論的應(yīng)用詳細(xì)說明了該公司在接下來幾年的做法。社區(qū)成員@ETI1120在ComputerBase網(wǎng)站上注意到的一項申請，專利號為US20220207827，討論了關(guān)鍵的圖像數(shù)據(jù)分兩個階段，將來自GPU的渲染負(fù)載有效地傳遞到許多小芯片上。CPU方面技術(shù)最初是在去年年底向美國專利局申請的。當(dāng)GPU上的圖像數(shù)據(jù)通過標(biāo)準(zhǔn)手段被光柵化時，著色器單元，也被稱為ALU會

AMD此前已經(jīng)官宣，將在今年第四季度發(fā)布基于Zen4架構(gòu)的下一代霄龍數(shù)據(jù)中心處理器，代號“Genoa”，最多96核心192線程，支持12通道DDR5、PCIe 5.0、CXL，接口更換為新的SP5 LGA6096?，F(xiàn)在，YuuKi_AnS曝料了Zen4霄龍的詳細(xì)型號、規(guī)格，奇怪的是沒有延續(xù)慣例叫做霄龍7004系列，而是改成了霄龍9000系列。已經(jīng)確認(rèn)型號的有12款，最高端為霄龍9654P，P代表是單路型，96核心192線程，三級緩存多達384MB，但核心頻率僅為2.0-2.15GHz，熱設(shè)計功耗360W。對比現(xiàn)有Zen2家族旗艦霄龍7763，核心數(shù)量、三級緩存容量都增加了50％，熱設(shè)計功耗只增加了80W(不到30％)，而代價是頻率低了很多，基準(zhǔn)、最高加速分別降了450MHz、1350MHz。其次是霄龍9534，

繼英偉達之后，AMD似乎是下一個受到重大網(wǎng)絡(luò)安全攻擊的對象，價值450Gb的數(shù)據(jù)被黑客組織RansomHouse竊取。前網(wǎng)絡(luò)安全記者Catalin Cimpanu稱，RansomHouse是一個黑客和勒索組織，聲稱他們已經(jīng)從AMD竊取了數(shù)據(jù)。目前還沒有關(guān)于這次黑客攻擊企圖的報告，有傳言說AMD在今年早些時候遭到了網(wǎng)絡(luò)攻擊。 RansomHouse聲稱在2022年1月5日突破了AMD的內(nèi)網(wǎng)。在該組織開設(shè)的暗網(wǎng)網(wǎng)站上，他們聲稱已經(jīng)從AMD獲取了"超過450Gb"的數(shù)據(jù)，并且還公布了一個數(shù)據(jù)樣本作為證據(jù)。 核對數(shù)據(jù)樣本可以確認(rèn)包括網(wǎng)絡(luò)文件、系統(tǒng)信息，以及在所謂的漏洞中獲得的來自AMD公司內(nèi)部的密碼。RansomHouse聲稱，他們沒有對AMD部署任何勒索軟件，所以這可能是一次失敗的嘗試，但他們還是試圖將一些被盜數(shù)據(jù)貨

在Zen 4和13代酷睿正式登場前，AMD銳龍7 5800X3D憑絕對實力站在最佳游戲處理器之巔。日前，發(fā)燒友Madness7771在對這款特別的3D緩存版CPU進行了開蓋。不同于以往，這次開蓋風(fēng)險更高，因為那層金貴的3D緩存就堆疊在CPU Die上方，稍有不慎如用力過猛，就會導(dǎo)致CPU陣亡。要知道，AMD為了保護脆弱的三緩，連超頻都死死限制。好在Madness7771比較幸運，他先使用小刀子翹起IHS頂蓋，接著用熱風(fēng)槍加熱，然后成功掀起“蓋頭來”。從開蓋照片可以看到，AMD在右上角空白焊盤位置，依然涂上了散熱材料，當(dāng)然，內(nèi)部用的是釬焊。另外，在打磨掉原散熱材料，換用更高級別的液金導(dǎo)熱膏后，作者還神奇發(fā)現(xiàn)，玩《極限競速：地平線5》的頻率從4436MHz增加到4450MHz，溫度降了10攝氏度，效果杠杠的，本人也

近期AMD慶祝其FidelityFX Super Resolution（FSR）技術(shù)發(fā)布一周年，并將剛剛推出的FidelityFX Super Resolution 2.0開源，而Xbox項目管理總監(jiān)Jason Ronald表示FidelityFX Super Resolution 2.0很快將進入Xbox平臺（Xbox Series X/S和Xbox One系列），目前正在測試當(dāng)中。AMD表示，目前支持FidelityFX Super Resolution技術(shù)的游戲已超過了110款，其中支持FidelityFX Super Resolution 2.0的游戲已增加到22款。不過在許多玩家看來，F(xiàn)idelityFX Super Resolution 2.0的推廣速度并沒有想象中那么快。GPUOpen今天宣布，適

2022上半年行將收官，下半年儼然將迎來PC大戲，Intel的13代酷睿、Arc獨顯，AMD的Zen 4/RDNA3，NVIDIA的RTX 40系顯卡等紛紛提上日程。對于AMD來說，外界對Zen 4和RDNA 3的期待值都不小。爆料達人Greymon55給出的最新消息是，AMD還在準(zhǔn)備一款RDNA3超級“核彈”，比Navi 31規(guī)格還要高，預(yù)計2023年跟大家見面。這顆GPU預(yù)計叫做Navi 3X，雙芯設(shè)計，內(nèi)建多達16384顆流處理器。當(dāng)然，這種雙芯不是早幾年那種“膠水”設(shè)計，而是Chiplet小芯片級別的硅穿孔封裝，效率和最終合體后的性能要高得多。此前，AMD公布的RDNA3性能指標(biāo)是，相較于RDNA2(RX 6000系列顯卡)每瓦性能提升超50%。

在國內(nèi)一場內(nèi)部展示會上，AMD展示的幻燈片確認(rèn)銳龍7000系列處理器和首批帶有AM5插槽主板的發(fā)售日：9月15日，正好符合AMD之前說的“2022年秋季”發(fā)售窗口。銳龍7000系列處理器基于AMD Zen 4架構(gòu)，帶來8%-10%的IPC提升，是AMD對Intel第12代處理器的回?fù)簟ｄJ龍7000系列CPU將保留芯片設(shè)計和高核心數(shù)。7000系列CPU將使用兩個基于臺積電5納米工藝的Zen 4 CCD和一個基于臺積電6納米工藝節(jié)點的I/O Die(IOD)。最大內(nèi)核數(shù)將保持在16核和32線程，但時鐘頻率將有重大提升，據(jù)報道頻率最高已經(jīng)達到了5.85Ghz。

對于AMD而言，2022年是非常重要的一年，因為其CPU和GPU都將迎來新架構(gòu)。相比于基于Zen 4架構(gòu)的Ryzen 7000系列及AM5平臺，基于RDNA 3架構(gòu)的Radeon RX 7000系列的相關(guān)消息要少很多。此前該系列出現(xiàn)在了海韻官網(wǎng)的功率計算器中，不少人猜測AMD可能已經(jīng)聯(lián)系合作伙伴做發(fā)布前的相關(guān)準(zhǔn)備。 近日有網(wǎng)友透露，AMD已大概圈定了Radeon RX 7000系列的發(fā)布時間，范圍在2022年10月下旬至11月中旬之間。這意味著在大概兩個月時間內(nèi)，AMD會將整個桌面平臺轉(zhuǎn)移到下一代架構(gòu)上。近期有報道稱，英偉達推遲發(fā)布Ada Lovelace架構(gòu)GPU，GeForce RTX 40系列可能在10月左右，看起來雙方新一代產(chǎn)品的發(fā)布時間非常接近。如果加上英特爾，今年的秋天會非常熱鬧，因為Raptor

AMD在昨天分析師大會上不僅公布未來的Zen5路線圖，還進一步介紹Zen4的情況，并對網(wǎng)友最關(guān)心的問題進行回應(yīng)，那就是Zen4的IPC性能提升8-10%。5月底的臺北電腦展上公布Zen4架構(gòu)之后，有關(guān)Zen4架構(gòu)的IPC性能就一直是玩家爭吵的核心，AMD公布的單核性能提升是不低于15%，但是之前公布的頻率就從5GHz提升到5.5GHz了，這就占了至少10%的單核性能，導(dǎo)致IPC性能的增幅過低?，F(xiàn)在AMD官方確認(rèn)了，Zen4的IPC提升在8-10%之間，但是對比之前的Zen3，在同樣是7nm工藝下，Zen3的IPC相對Zen2提升了19%，再加上頻率提升，單核性能提升是26%，遠(yuǎn)高于Zen4的表現(xiàn)。對于Zen4現(xiàn)在的IPC提升，別說廣大網(wǎng)友了，A飯也不滿意，國內(nèi)外多個論壇上都在討論這件事，依然有部分人相信AMD現(xiàn)

對蔚來高管否認(rèn)與AMD合作，AMD中國微博發(fā)文稱，蔚來采購了用于HPC研發(fā)的服務(wù)器，該批服務(wù)器使用的是基于“Zen 3”架構(gòu)的AMD EPYC 處理器。期待雙方今后可以開展廣泛合作。此前，AMD中國微博發(fā)布文章推廣稱，“AMD #EPYC#系列處理器賦能蔚來汽車HPC平臺，為高性能仿真模擬應(yīng)用的高效運行，提供強大算力支持！”8日，蔚來企業(yè)傳播高級總監(jiān)馬麟評論并轉(zhuǎn)發(fā)上述微博稱，“蔚來與AMD沒有合作，目前也沒有討論開展合作，更沒有授權(quán)AMD開展此傳播?！瘪R麟表示，“AMD此舉非常令人遺憾。經(jīng)過交涉，AMD僅刪除了官網(wǎng)的消息，微博的營銷活動仍然存在。請AMD刪除該微博?！贬槍MD中國最新回應(yīng)，馬麟再度轉(zhuǎn)發(fā)稱，“之前雙方理解上有些偏差。我之前微博的表述過于強硬了”。馬麟表示，AMD是非常值得尊敬的公司，不打不相識。

Intel的12代酷睿在去年底首發(fā)DDR5內(nèi)存支持，但當(dāng)時價格高出一兩倍，供應(yīng)也很難跟上。如今5月底AMD官宣銳龍7000，比Intel更加激進，直接放棄DDR4內(nèi)存，只支持DDR5，無異于一場豪賭。AMD表示，在過去幾個月中AMD已經(jīng)跟供應(yīng)商、內(nèi)存模組廠商進行了溝通交流，確認(rèn)了他們的路線圖，確認(rèn)了時間安排以防止出現(xiàn)供應(yīng)短缺，每個人都（對DDR5供應(yīng)及支持）很樂觀。AMD還提到支持DDR5的兩個優(yōu)點，一個是他們的AM5平臺有望將DDR5內(nèi)存價格平價化或者接近平價，另一點就是AMD也看好DDR5的高頻率，很適合銳龍，而且在早期階段他們就可以做到DDR5-6400支持，這讓人很受鼓舞。那DDR5現(xiàn)在的情況如何了呢?德國Computerbase網(wǎng)站統(tǒng)計了200多款DDR5內(nèi)存的情況，顯示桌面DDR5-4800內(nèi)存的3

上周末，美國著名科技類院校麻省理工學(xué)院命名了一棟建筑，以紀(jì)念校友之一：AMD 現(xiàn)任首席執(zhí)行官兼主席蘇姿豐博士。Lisa T. Su 大樓，前身為 12 號樓，是校園的納米科學(xué)與工程開放式設(shè)施，建于 2018 年。它設(shè)有 MIT.nano Immersion Lab，致力于“可視化、理解和互動”，“具有大型多維數(shù)據(jù)”以及用于 AR 和 VR 的原型制作工具。蘇博士在一條推文中說，她“很榮幸能成為這樣一個令人驚嘆的地方的一部分，在這里將發(fā)現(xiàn)納米的未來，并培訓(xùn)下一任領(lǐng)導(dǎo)人?！碧K博士于 90 年代在麻省理工學(xué)院獲得了電氣工程的學(xué)士、碩士和博士學(xué)位。蘇博士目前擔(dān)任 AMD 總裁，已成為科技界最有權(quán)勢的女性之一。其他成就包括成為第一位因在麻省理工學(xué)院、IBM 和 AMD 工作而獲得著名的 IEEE 諾伊斯獎?wù)碌呐?。麻省?/p>

AMD CPU＋GPU正在全面融合，下一代銳龍7000系列處理器將整合Zen4、RDNA2架構(gòu)，而在高性能高性能計算領(lǐng)域，Instinct加速卡也要這么干了。AMD已經(jīng)發(fā)布了Instinct MI200系列加速卡，基于CDNA2架構(gòu)，首次采用MCM雙芯封裝，下一代的Instinct MI300此前也有曝光，有可能會采用瘋狂的四芯封裝。AdoredTV曝光的一張諜照顯示，MI300被稱作“第一代Instinct APU”，將同時整合Zen4 CPU架構(gòu)、RDNA3 GPU架構(gòu)，同時還會集成HBM高帶寬內(nèi)存。MI300的進展相當(dāng)神速，本月底就會完成所有的流片工作，第三季度拿到第一顆硅片。有趣的是，諜照上已經(jīng)可以看到MI300加速卡的局部，至少有六顆HBM內(nèi)存芯片，而且整體是Socket獨立封裝接口設(shè)計，又和MI20

AMD宣布，《死亡循環(huán)》將成為首個支持其新的FidelityFX超分辨率技術(shù)FSR 2.0的游戲。根據(jù)官方的說法，《死亡循環(huán)》將在5月12日發(fā)布更新，添加FSR 2.0支持。 AMD表示：“作為被廣泛采用的AMD開源、跨平臺升級技術(shù)的下一代，F(xiàn)SR 2.0通過使用之前的幀數(shù)據(jù)在所有分辨率下提供與本機圖像質(zhì)量相似或更好的圖像，有助于提高所支持游戲的幀率。它支持廣泛的圖形產(chǎn)品和平臺，包括AMD和部分競爭對手的解決方案，而不需要專門的機器學(xué)習(xí)硬件?！盇MD還列出了一些未來將支持FSR 2.0的游戲：·《失落迷城》·《Delysium》·《EVE Online》·《模擬農(nóng)場22》·《魔咒之地》·《禁閉求生》·《微軟飛行模擬》·《逆水寒》·《Perfect World Remake》·《Swordsman Remake》

根據(jù)領(lǐng)英上一份新職位列表顯示，AMD正在招聘SOC（系統(tǒng)級芯片）驗證工程師，他將成為Xbox和PS下一代芯片開發(fā)團隊的一員。 職位描述中寫道：“為Xbox、PlayStation和最新RDNA系列圖形芯片提供支持的背后團隊正在為加拿大馬卡姆工廠的下一代芯片開發(fā)項目進行招聘！我們目前正在尋找一位SOC驗證工程師，他將成為下一代復(fù)雜SOC設(shè)計團隊的一員?！痹撀毼粚⒃赟OC驗證中發(fā)揮關(guān)鍵作用。 雖然粉絲們可能會想，目前在現(xiàn)主機供貨情況還沒有改善的情況下開發(fā)新主機有點過早，但應(yīng)該指出的是，這并不令人驚訝。如果我們著眼于之前的主機，幾乎所有的主機都是在最新主機發(fā)布后花了大約2年時間進行開發(fā)的。芯片是游戲機最關(guān)鍵的部分，所以它的設(shè)計需要一些時間。

AMD即將發(fā)布升級版RX 6x50XT系列，其中新卡皇RX 6950 XT有望掀翻RTX3090 Ti。根據(jù)TPU收集到的兩款BIOS信息，RX 6950 XT使用的還是Navi 21核心，但不是RX 6800/6900系列使用的Navi 21 XL、XT、XTX、XTXH中的任何一個版本，而是新的Navi 21 KXTX。這也是第一次看到AMD GPU核心編號使用“K”這樣的字母序列。目前尚不清楚Navi 21 KXTX核心有何不同，相信工藝上會更加成熟，體質(zhì)也會更好，有助于實現(xiàn)更高的頻率。BIOS還顯示，這兩款RX 6950XT的最高功耗限制分別為325W、332W，分別可以手動放寬20％、12％，也就是最高390W、372W。注意，這只是GPU核心與顯存的功耗之和，而整卡功耗將會輕松突破400W。當(dāng)然，這

AMD的7nm Zen3架構(gòu)處理器已經(jīng)完成布局，已經(jīng)涵蓋桌面級銳龍5000、移動版銳龍5000H/U、服務(wù)器級EPYC 7003系列，3月份還推出了面向工作站的銳龍Threadripper Pro 5000線程撕裂者系列，最多64核128線程，已經(jīng)是史無前例了。AMD今年下半年還會推出銳龍7000系列，升級5nm Zen4架構(gòu)，銳龍桌面版應(yīng)該還是最多16核32線程，筆記本中也會有個最高端的版本Dragon Range（龍嶺），不出意外也會上16核32線程。最頂級的銳龍Threadripper Pro就不同了，核心數(shù)還會繼續(xù)飆升，最新爆料稱Threadripper 7000系列這次會用上96核192線程，該系列本來就脫胎于EPYC服務(wù)器產(chǎn)品線，后者就是最多96核的。Zen4版EPYC會繼續(xù)采用小芯片設(shè)計，集成了多