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本月早些時候，Intel新一代NUC正式亮相，這款代號“飛龍峽谷”（Serpent Canyon）的NUC 12有著史上最大的升級幅度。今天，這款升級幅度出眾的產(chǎn)品，正式在國內(nèi)電商平臺上架，i7-12700版售價8499元，i9-12900版本則售價10499元。NUC 12支持 12 英寸（約 304.8 毫米）獨立顯卡，最高支持64 GB雙通道DDR4-3200內(nèi)存，支持PCIe Gen 5 x16顯卡，最多可安裝三個PCIe Gen4 M.2 SSD，搭載Intel Wi-Fi 6E AX211網(wǎng)卡。此外，該主機采用了模塊化設(shè)計。主機體積為8L，頂部搭載三個風扇散熱，前面板搭載SDXC 讀卡器、USB-C和USB-A口，后版配備了兩個雷電4接口，以及HDMI 、USB-A、 10 Gbps有線網(wǎng)口等接口。

2021年3月，Intel推出IDM 2.0戰(zhàn)略，意圖重振其在半導體領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，其核心內(nèi)容就是新建一批先進工藝半導體晶圓廠，將在美國俄亥俄州投資200億美元建設(shè)兩座晶圓廠。根據(jù)Intel的信息，這兩座芯片廠分別會命名為Fab 52、Fab 62，并首次透露這些工廠將會在2024年量產(chǎn)20A工藝。該投資計劃預計將創(chuàng)造3000多個高技術(shù)、高薪酬的長期工作崗位，以及3000多個建筑就業(yè)崗位和大約15000個當?shù)亻L期工作崗位。這是俄亥俄州史上最大規(guī)模的一筆私人投資，預計每年能帶來28億美元的GDP，還有上面提到的大量工作機會。Intel在當?shù)亟◤S，地方政府當然也全力配合了，甚至是不惜血本——日前俄亥俄州新奧爾巴尼市議會以5：0的投票結(jié)果通過了對Intel的補貼計劃，那就是未來30年內(nèi)不用交稅，這無疑是一筆巨額補貼。

Intel 12代酷睿大獲成功，RaptorLake 13代酷睿也將在下半年登場。稍早我們看到了一顆疑似i9-13900 CPU-Z截圖，可以看到8大16小24核心32線程、32MB二級緩存(每個大核2MB/每四個小核4MB)、36MB三級緩存、65W熱設(shè)計功耗等規(guī)格。13代酷睿將延續(xù)12代酷睿的LGA1700封裝接口，因此外形幾乎毫無變化，目前看唯一不同就是一個角落的兩條金屬點整合在了一起。另外，由于內(nèi)核尺寸增大，CPU背面的電容數(shù)量明顯增加。CPU-Z截圖如出一轍，看起來也是i9-13900的工程樣品，對比現(xiàn)在的i9-12900K除了小核增加8個，二級緩存、三級緩存都明顯增加，14MB+30MB變成了32MB+36MB，相當?shù)谋┝?。這顆樣品放在Z690主板上可以正常點亮，表明現(xiàn)有600系列主板可以兼容新一代

AMD這邊已經(jīng)預覽了到Zen 5的CPU路線圖，而Intel這邊，其實也早早就公布了13代酷睿Raptor Lake、14代酷睿Meteor Lake相關(guān)信息。日前，在2022 IEEE VLSI研討會上，Intel確認，Meteor Lake移動版和桌面處理器將采用Intel 4工藝，Intel 4也就是早先Intel的7nm，但現(xiàn)在Intel變更制程話術(shù)后，與三星臺積電統(tǒng)一后，其實是4nm EUV了。CB稱，Intel 4相較于Intel 7（12代酷睿），同等功耗下的頻率可以高出20%。從Intel公布的指標數(shù)據(jù)來看，有些尺寸參數(shù)甚至縮小了一半多。一同展示的還有Meteor Lake-P的內(nèi)核照，可以看到6個性能核和8個能效核，除了x86計算核心，Meteor Lake-P還封裝了GPU核顯、I/O Di

今年底Intel將推出的13代酷睿代號Raptor Lake，它是12代酷睿AlderLake的改進版，所以架構(gòu)及工藝變化不大，依然會使用LGA1700插槽，不過明年的14代酷睿Meteor Lake又要換了，這次是LGA2551插槽。Intel最近幾年都是2年左右升級一次插槽，兼容2代處理器，所以明年14代酷睿換插槽不是什么意外，LGA2551插槽雖然陣腳數(shù)高出50%，不過大小變化不大，自媒體MLD（摩爾定律已死）給出的大小是38x46mm，目前LGA1700插槽的封裝大小是45x37.5mm。MLD還給出了14代酷睿的一些詳細信息，IPC性能提升12到21%，這是相對13代酷睿Raptor Lake而言的，對比現(xiàn)在的12代酷睿提升會更大。不過IPC大漲的同時，14代酷睿的頻率可能會低一些，在4.2GHz到4

AMD將于今年秋季推出5nm Zen4架構(gòu)銳龍7000處理器，而Intel將會升級13代酷睿，代號Raptor Lake。這將是12代酷睿改進版，架構(gòu)從8性能核+8效能核提升為8性能核+16效能核，總計24核32線程。其他方面，13代酷睿還會提升超頻功能，LGA1700插槽及主板等方面則會跟12代酷睿兼容，也會支持DDR5及DDR4內(nèi)存。除了這些改進之外，13代酷睿現(xiàn)在又被曝出多了一個模塊——Intel會給它增加一個AI M.2模塊，大概是進一步提升13代酷睿的AI加速能力。考慮到Intel從10代酷睿就開始提升AI能力，13代酷睿繼續(xù)加強AI不是問題，然而增加M.2模塊就有點費解，之前AI單元都是集成在CPU內(nèi)部的，現(xiàn)在如何變成M.2模塊?真的做出來外置模塊了，消費者會為AI模塊買單嗎?現(xiàn)在13代酷睿的AI模

UserBenchmark數(shù)據(jù)庫里出現(xiàn)了一套有趣的系統(tǒng)，處理器是尚未發(fā)布的Raptor Lake 13代酷睿高端型號，顯卡是尚未發(fā)布的Arc A770高端型號。處理器自然沒有型號，只檢測到24核心32線程，證實13代酷睿的小核會從8個翻番到16個，加上8個大核心，總計24個核心，多核性能也將再次飛躍?；鶞暑l率僅為2.4GHz，加速頻率平均4.6GHz，典型的早期樣品規(guī)格。Arc A770則是目前已經(jīng)公開確認最高端的Intel桌面顯卡，但沒檢測到任何規(guī)格信息。預計它有32個Xe核心，256-bit 8/16GB GDDR6顯存，下邊還有A750、A580、A380、A310等等。另外內(nèi)存是32GB DDR5-4800，據(jù)說13代酷睿會支持到至少DDR5-5200。

英特爾在2015年的時候開始了大規(guī)模的裁員，一直持續(xù)到2016年，大約解雇了13000名員工，以求降低成本。英特爾前任CEO官布萊恩-科再奇（Brian Krzanich）在這過程中，還頒布了一項頗具爭議的規(guī)定，即禁止重新聘用被解雇的員工。在當時，這項規(guī)定不僅激怒了被辭退的員工，還讓其他留下來的員工感到憤怒。因為被辭退的員工中，有些是獲得良好績效評價，但最終不僅丟掉了工作，且永遠被英特爾拒之門外，承受了相當大的挫敗感。即便英特爾未來出現(xiàn)職位空缺，也不能找值得信賴且經(jīng)驗豐富的前雇員。據(jù)The Oregonian報道，近期英特爾已悄悄地刪除了這條規(guī)定，并歡迎這些老員工回到英特爾填補空缺的崗位。英特爾之所以這么做，原因很簡單，因為現(xiàn)在正處于人事招聘的困難時期。英特爾新的半導體產(chǎn)能擴張計劃需要招募大量工程師，不過市場上

全球CPU芯片領(lǐng)軍企業(yè)英特爾正在致力于環(huán)保事業(yè)，5月23日新消息，日前英特爾發(fā)布《2021- 2022年度企業(yè)社會責任報告》，回顧了2021年及2022年初所取得的成果，并對未來做出展望。 英特爾公司2022年4月宣布承諾到2040年實現(xiàn)全球業(yè)務(wù)的溫室氣體凈零排放。目前英特爾設(shè)立了要在2030年之前實現(xiàn)的中期里程碑目標，并表示首要任務(wù)是遵循國際標準和氣候科學，積極減少排放，只有在窮盡其他選擇后，英特爾才會使用可靠的碳補償來實現(xiàn)其目標。過去一年間，英特爾圍繞2030年RISE戰(zhàn)略及目標取得的進展中包括投資新工廠、推動汽車行業(yè)社會責任、成為“混合辦公優(yōu)先”公司等七項內(nèi)容。英特爾首席可持續(xù)發(fā)展官Todd Brady表示，現(xiàn)在英特爾已經(jīng)實現(xiàn)了全球業(yè)務(wù)80%使用可再生電力。

此前，在Intel在發(fā)布Arc顯卡前，曾宣布將推出對標NVIDIA DLSS技術(shù)以及AMD FSR技術(shù)的XeSS技術(shù)，但在Arc顯卡已經(jīng)發(fā)布的現(xiàn)在，XeSS技術(shù)卻遲遲沒有消息。今天，根據(jù)Wccftech報道，首款采用XeSS技術(shù)的游戲《杜蒙》（Dolmen）將在5月20日推出，這意味著該技術(shù)終于將迎來首秀。據(jù)悉，XeSS技術(shù)能夠通過IntelArc顯卡內(nèi)置的XMX AI引擎，實現(xiàn)基于AI加速的高性能超級采樣技術(shù)，以接近原生分辨率的質(zhì)量對圖像進行合成。除了這種需要硬件支持的實現(xiàn)途徑外，XeSS也支持DP4a指令，NVIDIA和AMD基本所有的GPU都能夠順利使用。當然，通過軟件實現(xiàn)的畫面質(zhì)量與基于XMX硬件實現(xiàn)的依舊存在一定差異，但也要強于傳統(tǒng)的縮放算法。同時，與AMD的FSR技術(shù)相同，Intel的XeSS也將開

當?shù)貢r間周二芯片制造商英特爾發(fā)布一款專注于人工智能計算的全新芯片Gaudi2，希望借此挑戰(zhàn)英偉達在人工智能芯片市場的主導地位。Gaudi2是由英特爾旗下Habana實驗室開發(fā)的第二代人工智能處理器。Habana實驗室曾是一家以色列人工智能芯片初創(chuàng)公司，被英特爾于2019年底斥資20億美元收購。近年來，數(shù)據(jù)中心常用的人工智能計算業(yè)務(wù)飛速增長，相關(guān)創(chuàng)企紛紛獲得巨額投資。眼下很多人工智能研究員和企業(yè)已經(jīng)習慣使用英偉達的軟件平臺CUDA，英特爾想要從英偉達手中搶奪市場份額并非易事。除了推出用于人工智能計算的新芯片之外，英特爾還表示一直在進行軟件開發(fā)?！癈UDA并不是英偉達能夠長期屹立不倒的護城河，”Habana實驗室首席商務(wù)官艾塔·麥地納（Eitan Medina）表示。他補充稱，英特爾開發(fā)的軟件平臺采用開放標準，可以

在最近的“Vision”活動中，英特爾分享了其即將推出的“北極聲” Arctic Sound-M (ATS-M) GPU 的詳細信息。 ATS-M 是英特爾的通用數(shù)據(jù)中心  GPU。它專為計算和轉(zhuǎn)碼操作而設(shè)計，其集合構(gòu)成了英特爾及其客戶的流媒體和云游戲服務(wù)的支柱。ATS-M 將有兩個版本，TDP 分別為 75W 和 150W。它旨在為云提供商提供靈活且可擴展的解決方案。單個卡最多可支持 8 個 4K 流，或每個卡超過 30 個 1080p 流，這意味著每個節(jié)點最多 120 個流或每個機架 13,000 個流。英特爾展示的卡是單槽無源卡。這意味著它設(shè)計用于高密度、高氣流的數(shù)據(jù)中心環(huán)境。 ATS-M 本身并不能提供出色的游戲性能，但是當你將數(shù)以萬計的它們組合在一起時，英特爾沒有理由不能成為云 GPU 服務(wù)

英特爾備受關(guān)注的桌面 Arc Alchemist 系列顯卡將進一步推遲。該系列曾一度計劃于 2021 年發(fā)布，隨后延期 2022 年第二季度，最后推遲到 2022 年夏天。日前有消息稱該系列將進一步推遲，甚至可能推遲到 8 月。根據(jù) Igor's Lab 的說法，新的發(fā)布窗口可能在 7 月初到 8 月底之間。開發(fā)后期的延遲肯定與硬件無關(guān)，指出軟件問題是延期的原因。畢竟顯卡的成敗在很大程度上取決于驅(qū)動程序的質(zhì)量。英特爾當然不會輕易作出這樣的決定。如果發(fā)布時間推遲到 8 月，那么在今年晚些時候英偉達和 AMD 的下一代顯卡發(fā)布之前，該系列將幾乎沒有時間建立自己或保持在 PC 新聞周期的頂端。相信第一代 Arc 卡至少在高端市場上將很難與當前一代 GPU 匹敵，而且肯定無法與英偉達Ada Lovelace 或 AMD

據(jù)韓媒報道，在英特爾CEO基辛格對日本、印度、中國臺灣地區(qū)的訪問后，英特爾亞太和日本（APJ）業(yè)務(wù)負責人Steve Long日前又到訪韓國，向該國半導體供應(yīng)鏈上企業(yè)拋出橄欖枝。 Long表示，英特爾計劃對韓國半導體企業(yè)進行戰(zhàn)略投資，建立更廣泛的合作關(guān)系，將著重在設(shè)備材料領(lǐng)域扶持韓國廠商，向其開放英特爾供應(yīng)商體系。報道稱，這是Long自去年底上任以來首次訪問韓國。

英特爾顯卡在推特上表示，它已經(jīng)收購了芬蘭公司 Siru Innovations。該公司擁有圖形和軟件開發(fā)的背景，預計英特爾將利用這一專業(yè)知識來加大進軍獨立顯卡市場的力度。Siru 團隊有望成為英特爾加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部的一部分。據(jù) Siru 網(wǎng)站介紹，該公司對計算機圖形學有著深刻的理解，包括開發(fā)從高級 API 到低級 GPU 架構(gòu)的解決方案。Siru 擁有為高通和 AMD 等低功耗 SoC 開發(fā)圖形 IP 的經(jīng)驗。這種經(jīng)驗肯定會幫助英特爾進軍利潤豐厚的筆記本電腦和移動顯卡市場。像這樣的收購對英特爾來說至關(guān)重要，因為它尋求在獨立顯卡市場上站穩(wěn)腳跟。盡管 Siru 團隊在短期內(nèi)不太可能產(chǎn)生太大影響，但其團隊可能會很快開始在第一代 Alchemist 顯卡的驅(qū)動程序和軟件優(yōu)化方面開展工作。這可能還包括與游戲開發(fā)團

在預測全球芯片短缺將至少持續(xù)到 2023 年六個月后，英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 現(xiàn)在暗示我們可能要到 2024 年才能完全擺脫困境。“我們相信整體半導體短缺現(xiàn)在將‘漂移’到 2024 年，與我們之前對 2023 年的估計相比，只是因為短缺現(xiàn)在已經(jīng)影響到設(shè)備，其中一些工廠的產(chǎn)能將面臨更大的挑戰(zhàn)，”他周五告訴 CNBC。雖然這聽起來有點悲觀，但需要知道，“芯片短缺”是一種復雜的、不斷演變的情況，不會每次都影響到每一種芯片。隨著事情的發(fā)展，一些行業(yè)和某些類型的零件受到的打擊比其他行業(yè)更嚴重。事實上，英特爾自己的芯片做得相當不錯?！岸嗄陙?，英特爾晶圓廠和我們的基板供應(yīng)首次接近滿足客戶的需求，”Gelsinger 昨天在公司 2022 年第一季度財報電話會議上表示。當 Gelsinger 說短缺將持續(xù)

英特爾于今早公布了2022年第一季度財報，雖然收入略降，但凈利潤有了大幅提升，絕大部分事業(yè)部也都形勢看好。當季，Intel取得總收入184億美元，同比下降7％；運營利潤43億美元，同比增長16％；凈利潤81億美元，同比增長141％；毛利率50.4％，同比下滑4.8個百分點。 其中，酷睿處理器為主的客戶端計算事業(yè)部(CCG)收入93億元，同比下降13％，主要是蘋果處理器/基帶收入減少，入門級消費和教育市場需求減弱，還有OEM庫存影響。至強處理器為主的數(shù)據(jù)中心與AI事業(yè)部(DCAI)收入90億美元，同比增長22％，主要是大型數(shù)據(jù)中心、企業(yè)客戶對至強需求更強；網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部收入22億美元，同比增長23％，主要來自云網(wǎng)絡(luò)需求創(chuàng)新高，新冠疫情推動邊緣計算升級；獨立顯卡為主的加速計算與圖形事業(yè)部(AXG)收入2.19億美

英特爾在去年七月份的“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會”上，展示了一系列底層技術(shù)創(chuàng)新，以驅(qū)動英特爾到2025年乃至更遠未來的新產(chǎn)品開發(fā)。除了公布其近十多年來首個全新晶體管架構(gòu)RibbonFET和業(yè)界首個全新的背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)PowerVia之外，英特爾還重點介紹了迅速采用下一代極紫外光刻（EUV）技術(shù)的計劃，即高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV，并將部署業(yè)界第一臺High-NA EUV光刻機。英特爾最新工藝路線圖看起來是非常積極的，這是一個四年內(nèi)推進五個制程節(jié)點的計劃。雖然帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）回歸英特爾擔任CEO以后，藍色巨人的表現(xiàn)有所起色，但鑒于過去多年來的羸弱表現(xiàn)，不少人對這份工藝路線圖持保留態(tài)度。近日，半導體咨詢公司IC Knowledge的總裁Scotten Jone

Intel在去年11月底發(fā)布的12代酷睿處理器上首發(fā)了DDR5內(nèi)存，正式開啟了DDR5時代，今年的13代酷睿也會進一步支持，而AMD的銳龍7000桌面版處理器也會加入DDR5陣營。Zen4架構(gòu)產(chǎn)品的特點可以用“四個五”來概括：首次采用臺積電5nm工藝制造，AMD平臺上首次支持下一代DDR5內(nèi)存內(nèi)存、PCIe 5.0通道，首次引入新的AM5封裝接口。Intel的13代酷睿Raptor Lake也自然也少不了，而且會進一步優(yōu)化支持，目前12代酷睿默認支持的還是DDR5-4800，消息稱13代會提升到DDR5-5200甚至更高。此前甚至有傳聞稱，Intel對DDR5內(nèi)存的支持更激進，會推動廠商主要支持DDR5內(nèi)存而非成熟的DDR4內(nèi)存，而AMD這邊也有類似的考慮，畢竟銳龍6000移動版直接放棄了DDR4內(nèi)存。在AMD

英特爾今天宣布 2040 年進一步減少直接和間接溫室氣體排放，加強其環(huán)保承諾。到那時，這家芯片制造商表示，其全球運營將完全不排放溫室氣體。英特爾還設(shè)定了一個目標，即為其即將推出的“CPU-GPU”Falcon Shores 實現(xiàn)每瓦性能五倍的提升。英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 率先宣布，指出氣候變化是“緊迫的全球威脅”。他還指出，英特爾作為“世界領(lǐng)先的半導體設(shè)計和制造公司之一”，在整個半導體行業(yè)中處于“獨特的地位”。 對英特爾來說實際上意味著它的目標是到 2040 年將其范圍 1（直接）和范圍 2（購買的能源、供暖、制冷）溫室氣體排放量減少到凈零。為了做到這一點，它設(shè)定了一些必須在 2030 年之前實現(xiàn)新的臨時里程碑，屆時英特爾承諾將進一步全面開展環(huán)保行動，作為其“RISE”目標的一部分。203