在如今的游戲CPU市場(chǎng)，AMD憑借著X3D系列可謂是風(fēng)生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺(tái)上都需要溢價(jià)購(gòu)買(mǎi)。

據(jù)媒體報(bào)道，AMD近期提交了一項(xiàng)新專利，展示了未來(lái)可能采用的“多芯片堆疊”技術(shù)，通過(guò)使芯片部分重疊來(lái)實(shí)現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。

報(bào)道稱，AMD的新方法將通過(guò)重疊的小芯片減少組件之間的物理距離，最大限度地減少互連延遲，并實(shí)現(xiàn)不同芯片部分之間的更快通信。

而且還能提高接觸區(qū)域的效率，為更多的核心數(shù)、更大的緩存以及增加的內(nèi)存帶寬騰出空間，從而在相同的芯片尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能的顯著提升。

這種設(shè)計(jì)還將改進(jìn)電源管理，因?yàn)榉蛛x的小芯片允許通過(guò)電源門(mén)控更好地控制每個(gè)單元。