近日臺(tái)積電（TSMC）公布了2024年第三季度業(yè)績，顯示收入達(dá)到了7596.9億新臺(tái)幣（約合人民幣1684.23億元），同比增長39%，環(huán)比則增長了12.8%。雖然近期半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了起伏，但是臺(tái)積電以優(yōu)異的財(cái)務(wù)成績通過了市場的考驗(yàn)，也得到了投資者和客戶的認(rèn)可。

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認(rèn)了人工智能（AI）的需求是“真實(shí)的”，表示未來五年內(nèi)，臺(tái)積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長?？蛻魧?duì)于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎。

在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工藝的出貨量分別占臺(tái)積電總收入的20%、32%和17%，主要增長動(dòng)力來自于3nm工藝的收入推動(dòng)。目前3nm顯示出強(qiáng)勁的出貨勢頭，占比相比第一和第二季度的9%和15%有較大幅度攀升。在主要客戶的支持下，3nm的貢獻(xiàn)在明年會(huì)繼續(xù)上升，到了2026年仍然是臺(tái)積電收入的主要驅(qū)動(dòng)力。

按照臺(tái)積電的說法，2nm不但能復(fù)制3nm的成功，甚至有超越的勢頭。有市場研究機(jī)構(gòu)表示，蘋果、英偉達(dá)和AMD等科技巨頭都將成為臺(tái)積電2nm的首批客戶。從過去幾個(gè)月的情況來看，臺(tái)積電加快了2nm產(chǎn)線的建設(shè)，并進(jìn)一步擴(kuò)大了產(chǎn)能規(guī)劃，似乎也印證了這些說法。

臺(tái)積電上個(gè)月介紹了使用3DIC技術(shù)集成AI芯片的重要性，2027年將提供相關(guān)設(shè)計(jì)，其中包括了A16工藝制造的邏輯芯片和12個(gè)HBM4芯片。臺(tái)積電認(rèn)為A16工藝對(duì)AI服務(wù)器應(yīng)用極具吸引力，正積極準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)能，以滿足客戶的需求。