爆料人Yogesh Brar透露，高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相，驍龍8s Gen4將于明年Q1登場，代號分別是SM8750和SM8735，該爆料人還提到，現(xiàn)階段高通不應該改變命名方案。

此前有消息稱高通驍龍8 Gen4將更名為驍龍8 Elite，如果驍龍8 Gen4更名的話，那么預計驍龍8s Gen4也會改名。

對比上代，驍龍8 Gen4最大變化是告別Arm公版方案，采用自研的Oryon CPU架構，這一架構由NUVIA團隊操刀設計。

據(jù)悉，2021年1月，高通以14億美元收購NUVIA公司，這是一家芯片初創(chuàng)公司，成立于2019年2月，雖然公司成立時間不長，但是該公司卻有著三位前蘋果公司大將，包括前CPU首席架構師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。

蘋果A7到A14處理器均由Williams領導的團隊負責，這次他參與設計高通驍龍8 Gen4，讓業(yè)界對高通的年度旗艦芯片充滿期待。

規(guī)格方面，高通驍龍8 Gen4采用2+6架構設計，CPU主頻突破了4GHz，這是高通史上主頻最高的5G手機芯片。

并且驍龍8 Gen4基于臺積電第二代3nm制程打造，這顆芯片由小米15系列首發(fā)搭載。