在預(yù)測(cè)全球芯片短缺將至少持續(xù)到 2023 年六個(gè)月后，英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 現(xiàn)在暗示我們可能要到 2024 年才能完全擺脫困境。

“我們相信整體半導(dǎo)體短缺現(xiàn)在將‘漂移’到 2024 年，與我們之前對(duì) 2023 年的估計(jì)相比，只是因?yàn)槎倘爆F(xiàn)在已經(jīng)影響到設(shè)備，其中一些工廠(chǎng)的產(chǎn)能將面臨更大的挑戰(zhàn)，”他周五告訴 CNBC。

雖然這聽(tīng)起來(lái)有點(diǎn)悲觀(guān)，但需要知道，“芯片短缺”是一種復(fù)雜的、不斷演變的情況，不會(huì)每次都影響到每一種芯片。隨著事情的發(fā)展，一些行業(yè)和某些類(lèi)型的零件受到的打擊比其他行業(yè)更嚴(yán)重。事實(shí)上，英特爾自己的芯片做得相當(dāng)不錯(cuò)?！岸嗄陙?lái)，英特爾晶圓廠(chǎng)和我們的基板供應(yīng)首次接近滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，”Gelsinger 昨天在公司 2022 年第一季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示。

當(dāng) Gelsinger 說(shuō)短缺將持續(xù)到 2024 年時(shí)，他部分是在談?wù)撛撔袠I(yè)有能力滿(mǎn)足對(duì)在新生產(chǎn)線(xiàn)上生產(chǎn)的新產(chǎn)品的需求，而不僅僅是現(xiàn)有產(chǎn)品。在電話(huà)會(huì)議上他說(shuō)道：“我們預(yù)計(jì)，至少到 2024 年，在鑄造能力和作為 IDM 的工具可用性等領(lǐng)域，該行業(yè)將繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)?！?Digitimes 最近報(bào)道稱(chēng)，芯片制造設(shè)備供應(yīng)商的支持時(shí)間已超過(guò) 18 個(gè)月，而去年僅為 6 個(gè)月。