根據(jù)PS5機械和熱設計團隊領導Yasuhiro Otori，PS5最重要的配置和功能是在2年前確定的。

在接受Nikkei's XTech采訪時，Otori確認PS5主機的配置，時鐘頻率，硬件外形都是在兩年前確定的。液金散熱的準備也是在那個時候開始的。

“我們是在大約兩年前為采用液金TIM散熱做準備，那個時候PS5的硬件配置和外形已經(jīng)大致確定。除了設計外，我們還開始了對采用液金TIM的各種研究，從生產過程到采購?！?

Otori還討論了為什么他們?yōu)镻S5采用液金散熱，確認這么做的原因主要在于高PS5的運行頻率和芯片尺寸小。

“使用液金TIM的原因在于PS5芯片有著很高的運行頻率，但芯片小，熱密度非常高。尤其是，游戲期間芯片的熱密度要比PS4高很多，原因是芯片在玩游戲時基本上是以全速運行，因此游戲期間TDP（熱設計功耗）值和產生的熱量值基本上一樣。”

在同一個采訪中，Otori還解釋了PS5的風扇是PS5個頭這么大的主要原因。