除了推土機(jī)晶圓的近距離局部照片，Llano APU融合處理器的晶圓也再次露面，不過(guò)同樣是猶抱琵琶半遮面。

其實(shí)在去年九月初的斯坦福大學(xué)Hot Chips 22高性能大會(huì)和十月底的北京創(chuàng)新技術(shù)大會(huì)上，AMD就已經(jīng)兩次展示過(guò)Llano APU的測(cè)試晶圓，但都只是驚鴻一瞥，誰(shuí)也沒(méi)有看清細(xì)節(jié)。這次我們終于能靠近一點(diǎn)兒了，但是不知道是光線問(wèn)題還是故意為之，依然看不到多少細(xì)節(jié)，至于晶體管數(shù)量、內(nèi)核面積就更不要想了。

不過(guò)等待也不會(huì)太久了，Llano APU將在今年六七月份投產(chǎn)并發(fā)布，比推土機(jī)稍晚一些，同樣也是GlobalFoundries 32nm工藝。