普及終端設(shè)備才是關(guān)鍵

    帶寬提升到了5Gbs之后，在應(yīng)用方面相比2.0更加多元化，USB 3.0最主要的用途仍然移動(dòng)硬盤、U盤等數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，連接鍵盤、鼠標(biāo)等周邊應(yīng)用自然也是不在話下（這里沒有必要都用到USB 3.0規(guī)格），另外包括與智能手機(jī)同步影片、音樂的時(shí)間更為節(jié)省，另外由于供電電流的增加，在對(duì)移動(dòng)設(shè)備的充電速度上也得到加快。

使用USB充電的移動(dòng)設(shè)備越來越多

    新興的應(yīng)用則會(huì)產(chǎn)生如外接PCIe插槽，可以用來連接中低端獨(dú)立顯卡，使筆記本不用透過專用的接頭就能夠提升顯示性能，甚至在未來顯卡換代或是其他特殊用途（如專業(yè)顯卡）也可以通過USB 3.0界面快速的擴(kuò)充外接顯卡。雖然從各個(gè)方面來看USB 3.0都具有強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)，但是USB 3.0的普及還有一段艱辛的路要走，首先就是測(cè)試和認(rèn)證方式的問題。

筆記本外接顯卡擴(kuò)展塢 華碩XG Station

    雖然目前已經(jīng)有通過USB-IF的芯片，但只是通過所謂的性能測(cè)試后的產(chǎn)品，其中差別在于由于測(cè)試和認(rèn)證方式?jīng)]有標(biāo)準(zhǔn)化，廠商只能將內(nèi)部通過較復(fù)雜的設(shè)計(jì)最佳化，但相對(duì)來說成本就增加了。

    而USB IF遇到一個(gè)相當(dāng)麻煩的問題，關(guān)于測(cè)試方面由于初期采用Intel所生產(chǎn)的設(shè)備，在不同的環(huán)境之下，設(shè)備會(huì)受到物理現(xiàn)象的影響，造成有些廠商在上半年熱插拔測(cè)試通過驗(yàn)證，下半年測(cè)試卻無法通過測(cè)試，目前USB IF傾向于改用軟件模擬信號(hào)的方式使測(cè)試的信號(hào)一致化，減少環(huán)境帶來的影響。

市場(chǎng)上最多的NEC USB 3.0第三方芯片

    USB第三方終端芯片價(jià)格大跌，從年初的5美元到現(xiàn)在的1.5美元，Host端芯片仍然只有少數(shù)幾家，甚至目前在市場(chǎng)上有一家獨(dú)大的跡象。

信號(hào)干擾是高速信息傳輸最大的敵人

    這原因在于USB 3.0的傳輸速度已達(dá)到5Gbs，但所規(guī)定的線材長度需要達(dá)到5公尺，而且USB設(shè)備又需要供電，這造成傳輸線內(nèi)部信號(hào)干擾十分嚴(yán)重，為了降低線材成本，只能從控制芯片下手，而采用的方式則是需要信號(hào)增幅與濾波，先將傳輸過后的衰弱信號(hào)進(jìn)行放大，然后濾除掉不必要的雜訊，但這些都會(huì)增加設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。