第一代K10架構(gòu)處理器的高功耗，低效能和TLB錯(cuò)誤令A(yù)MD很是頭疼，雖然之后解決了最嚴(yán)重的TLB問(wèn)題，但高功耗的帽子卻一直沒(méi)有被摘掉。恰在此時(shí)，AMD與IBM合力研發(fā)的45nm工藝還出現(xiàn)了問(wèn)題。這一度讓Intel酷睿成為了45nm市場(chǎng)中唯一的選擇，也一度造成45nm酷睿的價(jià)格瘋長(zhǎng)。

    2008年，AMD宣布45nm SOI配合沉浸式光刻技術(shù)有了重大突破，這意味著AMD也將邁向45nm工藝。隨之2008年底，AMD首批45nm工藝Phenom II X4 940/920正式上市，從而打破了Intel的一家壟斷。但這距離Intel拿出第一款45nm工藝處理器已經(jīng)過(guò)了1年的時(shí)間。

45nm工藝Deneb核心

    45nm工藝Phenom II處理器依然為K10架構(gòu)設(shè)計(jì)，但在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)。將三級(jí)緩存容量提高到了6MB，同時(shí)整合了DDR2內(nèi)存控制器與DDR3內(nèi)存控制器，具備了對(duì)DDR3內(nèi)存的支持能力。（首批Phenom II X4 940/920不支持DDR3內(nèi)存）除此之外，還將65nm工藝中幾乎廢棄的Cool 'n Quiet技術(shù)再次進(jìn)入，令CPU的功效比大幅攀升。

從完整45nm K10架構(gòu)核心衍生而來(lái)的四核/三核/雙核

    按照AMD的計(jì)劃，以四核處理器主打高端市場(chǎng)，然后使用屏蔽部分核心而來(lái)的三核心和雙核心處理器主打主流和中低端市場(chǎng)。然而出乎官方的意料，主板芯片組中的ACC高級(jí)時(shí)鐘校驗(yàn)功能意外的將本已經(jīng)屏蔽的核心開啟，讓市場(chǎng)中的大部分三核/雙核處理器變成了完整四核的Phenom II X4。這一下嚴(yán)重?cái)_亂了市場(chǎng)秩序，令A(yù)MD大為吃驚。雖然曾以開核官方不質(zhì)保來(lái)要求消費(fèi)者不要開核，但消費(fèi)者還是不屑一顧的投入了開核大軍中。最后AMD官方對(duì)此也就不了了之了。

速龍II雙核處理器

    45nm工藝中，AMD還推出了原生雙核產(chǎn)品。這就是定位低端的速龍 II X2系列處理器。因?yàn)椴捎昧嗽p核設(shè)計(jì)，因此失去了像三核和高端羿龍II雙核那樣的開核能力。不過(guò)憑借著低廉的價(jià)格。速龍II雙核產(chǎn)品依然受到了市場(chǎng)的好評(píng)。