今天下午中國科學院發(fā)布了我國首款云端人工智能芯片——寒武紀MLU100。與傳統(tǒng)的終端芯片相比,云端智能芯片規(guī)模更大,結構更復雜,運算能力更強。這一面向人工智能領域的大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心和服務器提供的核心芯片,可支持各類深度學習和經(jīng)典機器學習算法,充分滿足視覺、語音、自然語言處理、經(jīng)典數(shù)據(jù)挖掘等領域復雜場景下的云端智能處理需求。陳天石與其導師中國科技大學教授、中科院院士陳國良一起展示全新的云端智能芯片與傳統(tǒng)的終端芯片相比,云端智能芯片規(guī)模更大,結構更復雜,運算能力更強。據(jù)寒武紀科技創(chuàng)始人、中科院計算所研究員陳天石介紹,寒武紀MLU100云端人工智能芯片采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC 16nm的先進工藝,可工作在平衡模式和高性能模式下,平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次
似乎PS5距離全面生產(chǎn)已經(jīng)不遠了。臺灣半導體廠商臺積電(TSMC)已經(jīng)開始了7納米芯片量產(chǎn),而這些7納米芯片將有望應用到PS5主機上。實際上這些芯片之所以現(xiàn)在被量產(chǎn),是因為臺積電已經(jīng)獲得了大量買家的訂單。值得一提的是,在財政投資人會議上,TSMC的主席曾提到“游戲”。“到今年年底,我們已經(jīng)準備了超過50多個產(chǎn)品投片,涵蓋手機、服務器CPU、網(wǎng)絡處理器、游戲、GPU、PGA、數(shù)字貨幣、汽車自動駕駛和AI等領域。我們的7納米技術已經(jīng)可以量產(chǎn)了。”繼PS4之后,PS5有望繼續(xù)采用AMD APU芯片。AMD下一代CPU和GPU都將采用7納米制程技術。根據(jù)傳言,PS5將使用AMD的Zen 2 CPU和Navi架構GPU??紤]到TSMC已經(jīng)確認7納米芯片2018年已經(jīng)可以量
4月23日,中國電科在首屆數(shù)字中國建設峰會上發(fā)布了業(yè)界同類產(chǎn)品最強的數(shù)字信號處理器" 魂芯二號 A",該芯片由 38 所完全自主設計,在一秒鐘內(nèi)能完成千億次浮點操作運算,單核性能超過當前國際市場上同類芯片性能 4 倍。高性能芯片被譽為 " 工業(yè)糧草 ",代表了一個國家信息技術水平。一直以來,我國在高性能數(shù)字信號處理器 ( DSP ) 方面始終依賴進口。 12 年前,38 所就開始進入數(shù)字信號處理器芯片領域。2012 年,該所推出我國自主研發(fā)的首款實用型高性能浮點通用 DSP 芯片—— " 魂芯一號 ",性能高于同期市場同類 DSP 芯片 4~6 倍,并成功應用在我國空警 -500 預警機雷達等多個國防科技裝備上,成為我國首
4月19日努比亞將在北京發(fā)布紅魔游戲手機,對于玩家來說,努比亞紅魔游戲手機最受關注的是它的配置。一款型號為NX609J的努比亞新機現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站,知名爆料大神Slashleaks表示該機便是努比亞即將發(fā)布的紅魔游戲手機。如圖所示,努比亞紅魔游戲手機搭載的是驍龍835處理器,單核跑分為1917,多核跑分為6494,配備8GB內(nèi)存,運行安卓8.1.0系統(tǒng)。驍龍835是高通在2017年主打的旗艦芯片,這顆芯片基于10nm FinFET工藝制程打造,采用Kryo 280架構、八核心設計,CPU主頻最高為2.45GHz,GPU為Adreno 540,支持4K屏、UFS 2.1、LPDDR4X四通道內(nèi)存。散熱方面,努比亞紅魔游戲手機針對普通手機的散熱弊端研發(fā)了四大創(chuàng)新散熱技術,具體包括風冷、近黑體、碳納米
東芝和以貝恩資本為代表的財團在2017年達成協(xié)議,東芝以180億美元的價格出售閃存芯片業(yè)務,這一交易的最后截止期限是3月23日。據(jù)外媒報道,東芝未能在截止日期完成芯片業(yè)務出售,不過東芝仍將繼續(xù)轉(zhuǎn)讓交易。據(jù)悉,東芝還沒有放棄交易的打算,根據(jù)協(xié)議,東芝和貝恩資本如果在截止日期仍然無法通過各國反壟斷部門的審核,東芝可以放棄交易,無需支付任何違約金。目前東芝是全球第二大閃存芯片制造商,其規(guī)模僅次于三星。值得一提的是,貝恩資本財團中包含另一家芯片公司韓國SK海力士。業(yè)內(nèi)人士表示,這項芯片交易最大的審核難度來自韓國SK海力士。如果收購完成的話,行業(yè)擔心海力士會在市場上獲得更大的規(guī)模和影響力,妨礙市場競爭。
不管大伙兒怎么看劉海屏這件事,在2018年,它注定會成為手機圈的主力工業(yè)設計語言。蘋果已經(jīng)先行先試,并且憑借著強大的Face ID收獲用戶肯定。安卓當然會迅速跟進,從目前的情況來看,僅僅3月份,就會有華為P20/nova 3e、OPPO R15、vivo X21等“劉海屏”產(chǎn)品即將推出。對于這些安卓新機來說,人臉識別功能的體驗是一方面,還有一個必須要關注的問題就是應用適配問題。據(jù)說,華為方面已經(jīng)和安卓綠色聯(lián)盟合作,搞定了一大批主流APP的對“劉海”的兼容。不過,有些廠商面對劉海屏,也萌生創(chuàng)新的點子。據(jù)TechRadar報道,在以色列媒體Ynet對LG G7的上手視頻中,他們注意到一個細節(jié),LG對劉海采用了可隱藏式的設計。如圖所示,左側(cè)是隱藏后的效果,右側(cè)則是開啟
今年9月份,東芝宣布將旗下芯片業(yè)務以180億美元的價格出售給貝恩資本財團。這項交易遭到了合作伙伴西數(shù)的激烈反對,因為在東芝轉(zhuǎn)讓閃存業(yè)務之前,西部數(shù)據(jù)和東芝是旗下一家閃存制造工廠的合資伙伴。西部數(shù)據(jù)認為,作為合資伙伴,東芝對外轉(zhuǎn)讓閃存業(yè)務必須獲得自己的同意。面對東芝單方面行動,西部數(shù)據(jù)首先起訴到美國法庭,后來矛盾又轉(zhuǎn)移到了國際仲裁機構。由于西數(shù)的阻撓,這項交易難以在明年3月底完成,屆時東芝可能面臨退市的風險。不過經(jīng)過東芝的努力,西數(shù)的態(tài)度發(fā)生了巨大轉(zhuǎn)變。據(jù)路透社報道,知情人士稱西數(shù)原則上已經(jīng)同意在芯片部門出售這一事上達成和解,東芝可以順利將芯片業(yè)務賣給以貝恩資本為代表的財團。當然,西數(shù)同意這項交易也是有條件的。知情人士表示,西數(shù)得到了新的先進閃存芯片生產(chǎn)線投資權,該生產(chǎn)線將于明年啟用。據(jù)悉,東芝董事會已經(jīng)批準了這
驍龍835運行Windows10筆記本的跑分曝光了,單核1202分,多核4068分,與i3 8100相距甚遠。驍龍835筆記本之所以能夠讓人們持續(xù)關注,除了能夠運行傳統(tǒng)win32應用外,還有一點就是,當時高通透漏,驍龍835運行Windows10的性能,基本能夠達到酷睿i3的水平。當時并不能對這句話進行驗證,現(xiàn)在驍龍835運行Windows10的跑分終于出現(xiàn)了。一批代號為Qualcomm CLS的測試成績出現(xiàn)在了Geekbench上,代號Qualcomm CLS指的就是驍龍835的測試機。測試成績?nèi)缦拢浩毓獾呐芊殖煽儐魏顺煽優(yōu)?202分,多核成績?yōu)?068分,運行環(huán)境為搭載的是Windows 10 S 32位系統(tǒng),內(nèi)存8GB。成績對比這個成績是什么水平呢?曾經(jīng)說性能能夠達到i3,那么不妨用i3-8100對比一下
今晨,Razer雷蛇在舊金山正式發(fā)布了旗下首款手機Razer Phone,號稱專為游戲愛好者打造,這也是Razer收購北美手機企業(yè)Nextbit Robin后潛心研發(fā)的新品。雷蛇手機采用金屬一體式機身,造型方正硬朗,背面雙攝像頭設計,寬大的額頭和下巴均設計為蜂窩狀揚聲器孔,經(jīng)過了THX認證,支持杜比移動技術。指紋識別模塊設置在機身右面,整合電源鍵功能,整機三圍158.5 x 77.7 x 8mm,重197g。配置方面,該機最大的特點就是正面的5.7英寸夏普IGZO屏,分辨率2560x1440,外覆3代康寧大猩猩玻璃,刷新率最高120Hz。從外媒的一些上手體驗來看,這塊屏幕支持廣色域,同時加入了NVIDIA G-Sync移動技術Ultra Motion,也就是同步GPU和顯示屏的刷新率。搭載驍龍835芯片,8
據(jù)外媒報道,臺積電周一宣布,將建造全球首個支持3納米制造工藝的芯片工廠。臺積電對于3納米生產(chǎn)線的討論已有一段時間。最近傳聞顯示,臺積電有可能在美國建造這家工廠,以迎合美國總統(tǒng)特朗普將高端制造業(yè)帶回美國的計劃。不過根據(jù)《電子時報》的報道,臺積電明確表示,希望在臺南科技園建設這處工廠,以“充分利用公司現(xiàn)有的集群優(yōu)勢”。在臺灣建設新工廠也將使臺積電受益于“全面的供應鏈”。目前臺積電正在同一地點運營5納米工廠,因此這樣的選址是合理的。盡管臺積電尚未開始量產(chǎn)5納米芯片,但該公司網(wǎng)站顯示,“計劃從2019年第二季度啟動風險生產(chǎn)”。與此同時,IBM已經(jīng)成功制造了5納米芯片。IBM于今年6月表示,在GAAFET場效應管中使用了硅納米片。對于5納米工藝,臺積
華為大力鼓吹自己的麒麟芯片是塊AI芯片,蘋果也將新的芯片命名為“A11 Bionic”,稱內(nèi)置人工智能“神經(jīng)引擎”,那么這些手機芯片為什么爭先恐后地做AI呢?如果說虛擬助手是今年智能手機行業(yè)在軟件方面的突破,那么人工智能處理器就是硬件方面的新成就了。蘋果將自己最新的處理器命名為A11 Bionic,主要就是因為內(nèi)置了人工智能“神經(jīng)引擎”。而華為最新的麒麟970處理器也擁有一個專門的神經(jīng)處理單元(NPU),并且將會內(nèi)置到即將發(fā)布的華為Mate 10中,并且成為一款“真正的人工智能手機”。同時根據(jù)最新的消息顯示,三星也將為Exynos處理器配備專門的人工智能芯片。高通在其最新的驍龍旗艦處理器中,開放了六核DSP(數(shù)字
東芝芯片業(yè)務部門收購案現(xiàn)在又有了新劇情,原來其收購方貝恩財團試圖要讓該部門完成獨立上市。彭博社今日援引知情人士的消息稱,貝恩資本財團收購東芝芯片業(yè)務部門后,計劃在2~3年內(nèi)讓該業(yè)務部門獨立上市。該知情人士稱,東芝芯片業(yè)務IPO(首次公開募股)的具體時間將取決于其財務狀況和市場條件,可能會出現(xiàn)較大變化。此外,貝恩資本財團還計劃在東芝芯片業(yè)務部門啟動一項股權計劃,以便員工們將來有機會通過IPO獲利。上周三,東芝宣布同意將旗下芯片業(yè)務部門出售給貝恩資本財團,后者出價約2萬億日元(約合180億美元)。本周四,雙方正式簽署協(xié)議。交易完成后,貝恩資本財團將擁有東芝芯片業(yè)務部門49.9%的投票權,東芝將擁有40.2%的投票權,而日本豪雅株式會社將擁有9.9%的投票權。對于這筆交易,作為東芝芯片業(yè)務的合作伙伴,西部數(shù)據(jù)已經(jīng)表示
東芝出售自家芯片部門之路本來已經(jīng)塵埃落地,最后貝恩財團勝出。但似乎其競爭對手西數(shù)并不滿意該結果,甚至要申請禁令阻止這一出售。據(jù)路透社北京時間9月26日報道,西部數(shù)據(jù)公司周二表示,將申請禁令阻止東芝公司把至關重要的半導體業(yè)務出售給一家與其競爭的財團。此舉導致兩家合資公司合作伙伴之間的對抗進一步加劇。在西數(shù)采取這一最新法律行動之前,東芝已經(jīng)在上周決定把半導體部門出售給貝恩資本牽頭的一家財團。西數(shù)和東芝共同運營一家主要芯片工廠。不過,這筆價值180億美元的協(xié)議仍未簽署。東芝在本周對其主要銀行表示,蘋果公司尚未對關鍵條款表示同意。蘋果是貝恩財團的成員,也是東芝的重要客戶。西數(shù)將向國際仲裁法院申請禁令。今年早些時候,西數(shù)還對東芝提起訴訟。西數(shù)認為,在沒有獲得它同意的情況下,東芝不能達成任何交易。知情人士稱,由三名仲裁員組
隨著中國成為世界第二大經(jīng)濟體以來,好多日本企業(yè)開始走下坡路,開始各種變賣業(yè)務,日前東芝就傳出要出售芯片的業(yè)務。不過這個決定一直沒有落下。即便如此,東芝鐵了心要賣芯片業(yè)務了,而且它的最終接盤者已經(jīng)確定了。據(jù)彭博社報道,知情人士稱東芝公司董事會已經(jīng)同意把閃存芯片業(yè)務出售給貝恩資本為代表的財團,折騰了8個月時間,總算有了一個結果了。值得一提的是,貝恩資本摘得這個果實也著實不易。在三個月前,由于西數(shù)阻撓、法律訴訟等原因?qū)е聳|芝遲遲不能做出決定,蘋果在這場競購中起到了關鍵作用,使得原本處于競購劣勢的貝恩資本獲得了東芝的青睞,最終促成了這筆交易。據(jù)悉,東芝將于周三晚些時候宣布這一決定。
前陣子關于東芝出售芯片業(yè)務部門的消息鬧得沸沸揚揚,不少人都認為西部數(shù)據(jù)勝券在握,而現(xiàn)在情況出現(xiàn)了變化,東芝或?qū)⑿酒瑯I(yè)務部門出售給貝恩資本。路透社今日援引兩位知情人士的消息稱,由于與西部數(shù)據(jù)的談判再次擱淺,東芝現(xiàn)傾向于將旗下芯片業(yè)務部門出售給貝恩資本財團。日本媒體《工業(yè)新聞日刊》(Nikkan Kogyo)今日稍早些時候曾報道稱,東芝已決定將芯片業(yè)務部門作價2萬億日元(約合183億美元)出售給西部數(shù)據(jù)財團。這意味著持續(xù)了數(shù)月的東芝芯片業(yè)務競購大戰(zhàn)最終以合作伙伴西部數(shù)據(jù)的勝出而畫上句號。但如今,路透社又援引兩位知情人士的消息稱,在一些核心問題上,東芝與西部數(shù)據(jù)還是未能達成一致。為此,東芝現(xiàn)傾向于將芯片業(yè)務部門轉(zhuǎn)而出售給貝恩資本財團。這兩位知情人士稱,西部數(shù)據(jù)希望能在下周與貝恩資本財團達成協(xié)議。8月底曾有報道稱,貝恩
知名日企東芝近來的日子不怎么好過,其芯片部門更是傳出了面臨被收購的新聞,不少公司都對其技術和實力感興趣,準備出手收購。由美國私人股權公司貝恩資本(Bain Capital)和韓國芯片制造商SK Hynix等實體組成的財團,已經(jīng)將收購東芝旗下芯片業(yè)務的報價提高至2.4萬億日元(約合223億美元),這一報價中包括2000億日元的基礎設施投資額。除了貝恩資本和SK Hynix以外,該財團成員還包括日本政府支持的投資者。據(jù)這一消息來源稱,該財團提出的這一報價,較其1.94萬億日元的初始報價要高出不少。消息來源不愿意透露自己身份,因為并購雙方談話還處于私密狀態(tài)。媒體沒有能夠立即獲得貝恩資本和SK Hynix兩公司代表對以上消息的置評,而東芝對該交易談判詳情拒絕給予評論。這次提高收購報價之前有消息來源稱,西部數(shù)據(jù)(West
今天晚些時候,華為將在德國柏林正式發(fā)布麒麟970芯片。綜合目前的消息來看,華為此次將在麒麟970當中首次加入人工智能架構,這可能是其最大一個亮點。而關于這枚芯片的參數(shù),有網(wǎng)友也在微博上進行了大爆料。麒麟970將發(fā)布麒麟970采用臺積電10nm工藝,依然沿用ARM八核心big.LITTLE架構,由4×2.4GHz A73+4×1.8GHz A53構成,處理性能上非常強勁。同時,麒麟970還將集成Mali-G72 MP12 GPU,預計圖像性能這一“短板”將得到完全彌補。麒麟970參數(shù)從圖中看,麒麟970還將內(nèi)置用于處理圖像信息的雙ISP和LTE Modem,支持LTE CAT.18,最高下載速度可以達到1.2Gbps,這與高通目前發(fā)布的最強的X20 LTE基帶
HTC在上海China Joy召開媒體溝通會,宣布將與高通合作發(fā)布中國版VR一體機,搭載高通驍龍835,而Viveport應用商店將作為中國版Vive一體機的官方內(nèi)容平臺。目前,Vive官網(wǎng)已經(jīng)有更新了介紹網(wǎng)頁,大家可以自己去看一下。中國版Vive一體機無需連接外部PC或智能手機即可運行,并通過高通驍龍835移動VR平臺來實現(xiàn)內(nèi)置VR功能,使開發(fā)者能更快速地開發(fā)出優(yōu)質(zhì)的內(nèi)容。HTC指出:借助Vive在一體機市場的設備和內(nèi)容積累,這將有助于其鞏固中國市場的領先地位,并深化其已經(jīng)建立的高端品牌形象。目前,VR平臺一直依靠著PC強大的性能才能提供優(yōu)秀的體驗,但是一直受限于較重的體積,繁瑣的搭建和昂貴的價格,沒能在更廣的用戶群體中流行開來。HTC這次在移動端的嘗試是又一次移動VR的發(fā)力,借助835的強勁性能,希望能夠
以目前來說,大家覺得最強的處理器是哪個呢?就以高通的Snapdragon 835 來看,大家覺得怎樣呢?再過不久,將會有該處理器的升級版出現(xiàn)了!對此,現(xiàn)在就一起來看看外媒的最新報導消息唄。根據(jù)外媒Goandroid 的報導稱,高通現(xiàn)在已經(jīng)在準備Snapdragon 835 處理器的升級版,但是這并不是款完全換代的處理器,而是像Snapdragon 820 到821 那種。在該報導里,還提到了Snapdragon 835 升級版會冠以Snapdragon 836 的名稱,主要提升有兩點:主頻將提高至2.5GHz,比835 的2.45GHz 更高Snapdragon 836 的GPU 主頻也提高,達到740MHz其實,這樣的一個套路之前在Snapdragon 821 上已看過,至于推出的時間很有可能會是在今年下
當前商用晶體管柵極大小在 10nm 左右,但是 IBM 早已開始了 7nm、甚至 5nm 工藝的研究。不過為了制造 5nm 芯片,IBM 也拋棄了標準的 FinFET 架構,取而代之的是四層堆疊納米材料。于是在指甲蓋大小的芯片面積里,即可塞下大約 300 億個晶體管,且能耗與效率都得到了保證。自 1970 年代以來,芯片行業(yè)在摩爾定律的加持下發(fā)展了幾十年(每隔兩年、芯片晶體管數(shù)翻一番),但近年來遇到了一些瓶頸。在紐約生產(chǎn)設施內(nèi)測試的 5nm 芯片晶圓在消費電子領域,14nm 芯片仍屬于比較先進的標準,不過英特爾和三星的 10nm 工藝也已經(jīng)向高端市場殺進。研發(fā)方面,各公司也沒有停下腳步,比如早在 2015 年,IBM 就攜手 Global Foundries 和三星試產(chǎn)了一款 7nm 芯片。該原型在指甲蓋大
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