此戰(zhàn)敵人刷新的頻率和密度大大增加，場(chǎng)地也不算空曠。

不過(guò)可利用管道穿行，躲避攻擊。你也可利用四周的噴氣跳躍點(diǎn)或傳送門來(lái)轉(zhuǎn)換位置，擺脫追殺。

在底層有加速晶球，上層平臺(tái)有四倍傷害晶球，在遭遇悍敵時(shí)不妨過(guò)去拿取。

戰(zhàn)斗結(jié)束，乘升降機(jī)來(lái)到下一場(chǎng)景。

從地上拾取電子信息-機(jī)械巨魔，收集散落地上的綠色護(hù)甲，用醫(yī)療站回滿血。

接下來(lái)要打一場(chǎng)令人熱血沸騰的BOSS戰(zhàn)！

BOSS戰(zhàn)-機(jī)械惡魔

第一階段

這只機(jī)械惡魔的戰(zhàn)斗分為兩階段，第一階段相對(duì)要簡(jiǎn)單得多。

先熟悉第一階段他的攻擊方式：

1：用手臂發(fā)射火箭。朝著一側(cè)繞就可躲避，一邊躲一邊射擊。

2：后背的裝置朝空中發(fā)射導(dǎo)彈，隨后會(huì)在地面制造轟炸。注意觀察地面的落點(diǎn)標(biāo)識(shí)，站到空位即可。

3：發(fā)射光束攻擊，在攻擊前會(huì)先測(cè)定瞄準(zhǔn)，避開(kāi)如圖的幾道光線即可。

4：當(dāng)你接近的時(shí)候會(huì)用近身攻擊，手刀或者原地跺腳?？吹綋]掌或跺腳的起勢(shì)即要跳開(kāi)。

將這只機(jī)械惡魔的血槽打空，上前撥出他胸前的亞金蓄能器后，主角被傳送到地獄空間。

機(jī)械巨魔會(huì)在這個(gè)空間復(fù)活，戰(zhàn)斗進(jìn)入第二階段。

第二階段

前期的機(jī)械惡魔會(huì)經(jīng)常的升起兩道石墻，限制主角的移動(dòng)，然后在石墻間發(fā)射火箭彈，或是釋放沖擊波。

火箭左右躲，沖擊波要跳躍躲閃。

在常規(guī)狀態(tài)他仍是這兩種攻擊方式，只是場(chǎng)地開(kāi)闊，更容易躲一些。

偶爾的他還會(huì)朝主角沖撞，朝他的斜后方跳，再回身利用他的僵直機(jī)間攻擊。

將他打成弱血后，會(huì)用后背的裝備朝全場(chǎng)發(fā)射火箭彈，揉雜更多的攻擊方式。

堅(jiān)持一下就可以將他打敗了，上前互動(dòng)擊殺，進(jìn)到后面的傳送門，來(lái)到泰坦魔域。